完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2668個(gè) 瀏覽:257442次 帖子:55個(gè)
MWC大會(huì)將至 索尼將發(fā)布4GB大內(nèi)存手機(jī)!
在G3112和G3221兩款手機(jī)被曝光后不久,索尼就宣布將在MWC大展期間召開新品發(fā)布會(huì),具體時(shí)間為2月27日,也就是MWC大展第一天。
2017-01-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼mwc 741 0
把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?
本來以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些,沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者,發(fā)布了兩款新機(jī),還是全新的系列。
2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 861 0
2016年魅族在最后一個(gè)月和高通握手言和,意味著魅族以后會(huì)使用高通的處理器,而根據(jù)此前網(wǎng)友爆料的魅族2017年新品規(guī)劃看,確實(shí)會(huì)在2017年的2月份有一...
2017-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1612 0
2016年臺(tái)灣上市半導(dǎo)體公司營(yíng)收TOP50
近年,臺(tái)灣半導(dǎo)體一直被業(yè)界唱衰,盡管目前各半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)都不錯(cuò),但半導(dǎo)體行業(yè)是典型的業(yè)績(jī)波動(dòng)幅度十分劇烈的行業(yè),臺(tái)灣半導(dǎo)體稍有放松,就會(huì)被大陸半導(dǎo)體公...
2017-01-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.0萬 0
2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預(yù)言,搭載高通芯片的魅族手機(jī)將會(huì)在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日,在魅族科技媒體溝通...
2017-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 626 0
聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來大麻煩
聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片heli...
2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm制程 973 0
從聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)解讀其未來發(fā)展之路
前一段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江指出,受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素,預(yù)估第 4季營(yíng)收將為666億元~729億元之間,季減7%~ 15%,毛利率將為3...
2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 790 0
解析:從聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)看其未來發(fā)展
昨天,聯(lián)發(fā)科公布了2016年12月的營(yíng)收情況,數(shù)據(jù)顯示,12月份營(yíng)收金額為新臺(tái)幣 213.54億元,較11月減少9.19%,但是與2015年同期的185...
2017-01-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1333 0
高通炮轟聯(lián)發(fā)科和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為...
2017-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科麒麟 7227 0
高通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā)科,你們的水平不行
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科...
2017-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3377 0
OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個(gè)季度怎么辦?
據(jù)外媒報(bào)道,諾基亞將出席MWC 2017大會(huì),并且確定將會(huì)推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機(jī)有四款,分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...
2017-01-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 558 0
聯(lián)發(fā)科ANT技術(shù)獲英國(guó)電信家庭無線信號(hào)全覆蓋方案采用
集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今天在2017國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上宣布,其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國(guó)電...
2017-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線通信ANT技術(shù) 1414 0
擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
隨著手機(jī)芯片利潤(rùn)的持續(xù)下滑,物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)難...
2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 584 0
日前才傳出,目前中國(guó)品牌手機(jī)廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族,遭網(wǎng)友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機(jī)即將采用高通芯片平臺(tái)。意味著高通已...
2017-01-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1044 1
高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在?
中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)...
2017-01-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 675 0
OPPO/vivo手機(jī)銷量大爆發(fā)!聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪
今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)中,華為憑借1.39億臺(tái)的出貨量穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)第一。緊跟其后的,就是OPPO、vivo了。
2017-01-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 787 0
聯(lián)發(fā)科遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)科董座蔡明介親自出馬固單
2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃...
2016-12-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 750 0
臺(tái)積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績(jī)將由三大客戶決定
環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案,為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力,有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局,后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋果 919 0
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正...
2016-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為10nm 7212 0
首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!
今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 757 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |