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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

MWC大會(huì)將至 索尼將發(fā)布4GB大內(nèi)存手機(jī)!

在G3112和G3221兩款手機(jī)被曝光后不久,索尼就宣布將在MWC大展期間召開新品發(fā)布會(huì),具體時(shí)間為2月27日,也就是MWC大展第一天。

2017-01-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼mwc 741 0

把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?

本來以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些,沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者,發(fā)布了兩款新機(jī),還是全新的系列。

2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 861 0

魅族過年也搞事情!是聯(lián)發(fā)科還是高通?

2016年魅族在最后一個(gè)月和高通握手言和,意味著魅族以后會(huì)使用高通的處理器,而根據(jù)此前網(wǎng)友爆料的魅族2017年新品規(guī)劃看,確實(shí)會(huì)在2017年的2月份有一...

2017-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1612 0

2016年臺(tái)灣上市半導(dǎo)體公司營(yíng)收TOP50

近年,臺(tái)灣半導(dǎo)體一直被業(yè)界唱衰,盡管目前各半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)都不錯(cuò),但半導(dǎo)體行業(yè)是典型的業(yè)績(jī)波動(dòng)幅度十分劇烈的行業(yè),臺(tái)灣半導(dǎo)體稍有放松,就會(huì)被大陸半導(dǎo)體公...

2017-01-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.0萬 0

魅族在2017年的主流仍是聯(lián)發(fā)科

2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預(yù)言,搭載高通芯片的魅族手機(jī)將會(huì)在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日,在魅族科技媒體溝通...

2017-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 626 0

聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來大麻煩

聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片heli...

2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm制程 973 0

從聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)解讀其未來發(fā)展之路

前一段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江指出,受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素,預(yù)估第 4季營(yíng)收將為666億元~729億元之間,季減7%~ 15%,毛利率將為3...

2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 790 0

解析:從聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)看其未來發(fā)展

昨天,聯(lián)發(fā)科公布了2016年12月的營(yíng)收情況,數(shù)據(jù)顯示,12月份營(yíng)收金額為新臺(tái)幣 213.54億元,較11月減少9.19%,但是與2015年同期的185...

2017-01-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1333 0

高通炮轟聯(lián)發(fā)科和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

高通炮轟聯(lián)發(fā)科和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為...

2017-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科麒麟 7227 0

高通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā)科,你們的水平不行

  在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科...

2017-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3377 0

OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個(gè)季度怎么辦?

據(jù)外媒報(bào)道,諾基亞將出席MWC 2017大會(huì),并且確定將會(huì)推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機(jī)有四款,分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...

2017-01-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 558 0

聯(lián)發(fā)科ANT技術(shù)獲英國(guó)電信家庭無線信號(hào)全覆蓋方案采用

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今天在2017國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上宣布,其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國(guó)電...

2017-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線通信ANT技術(shù) 1414 0

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤(rùn)的持續(xù)下滑,物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)難...

2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 584 0

高通與魅族和解 聯(lián)發(fā)科怎么辦?

日前才傳出,目前中國(guó)品牌手機(jī)廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族,遭網(wǎng)友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機(jī)即將采用高通芯片平臺(tái)。意味著高通已...

2017-01-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1044 1

高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在?

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)...

2017-01-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 675 0

OPPO/vivo手機(jī)銷量大爆發(fā)!聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪

今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)中,華為憑借1.39億臺(tái)的出貨量穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)第一。緊跟其后的,就是OPPO、vivo了。

2017-01-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 787 0

聯(lián)發(fā)科遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)科董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃...

2016-12-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 750 0

臺(tái)積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績(jī)將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案,為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力,有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局,后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。

2016-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋果 919 0

聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正...

2016-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為10nm 7212 0

首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。

2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 757 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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