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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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ARM昨天宣布與臺(tái)積電合作制成全球首款10nm工藝芯片,采用全新頂級(jí)架構(gòu)Artemis,考慮到三星和高通已經(jīng)改用自研的核心,采用這個(gè)核心將會(huì)是聯(lián)發(fā)科和華...
2016-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2265 0
展訊聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅
半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)后,陸媒報(bào)導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與展訊合作,展訊下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援...
2016-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 720 0
展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步
聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20...
2016-05-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊16nm 1407 0
聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最...
2016-05-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實(shí)VR 473 0
聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最...
2016-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科VR杰發(fā) 847 0
隨著國(guó)家加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在自我認(rèn)知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變,存在巨大的發(fā)展空間。目前,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累,更需要...
2016-05-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1271 0
新增長(zhǎng)引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來(lái)自印度
2016年印度智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2440萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)12%。聯(lián)發(fā)科新興市場(chǎng)高級(jí)主管兼銷售負(fù)責(zé)人亞瑟?王(Arthur Wang)表示,“印度是我們?cè)?..
2016-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想蘋果 684 0
半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長(zhǎng)
隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季,中低階手機(jī)需求暢旺,加上工作天數(shù)回升,半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回升;其中,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收展望佳,將大幅成長(zhǎng)。
2016-05-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 461 0
轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略意圖!
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)科擬以不...
2016-05-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科四維圖新杰發(fā)科技 9156 1
聯(lián)發(fā)科布局?jǐn)?shù)據(jù)傳輸芯片,高利率產(chǎn)業(yè)可沒那么容易
由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱,因此多新設(shè)置在山洞之中,大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”,搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機(jī)”。
2016-05-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科云端服務(wù) 1121 0
聯(lián)發(fā)科結(jié)盟四維圖新 共同發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近日宣布,結(jié)盟中國(guó)最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新,聯(lián)發(fā)科先以六億美元(約兩百億臺(tái)幣)出售旗下車用電子子公司杰發(fā)給四維圖新,雙方再以不...
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)四維圖新 801 0
電子芯聞早報(bào):魅族科技成立VR相關(guān)實(shí)驗(yàn)室
有消息稱魅族方面將成立未來(lái)實(shí)驗(yàn)室,而根據(jù)宣傳海報(bào)的畫面顯示,未來(lái)實(shí)驗(yàn)室很可能與VR項(xiàng)目有關(guān)。正在招聘VR研發(fā)工程師,任職要求中明確表示要有VR、3D 游...
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科宏碁魅族 1211 0
三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思
三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1025 0
移動(dòng)VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰(shuí)能稱雄?
VR設(shè)備公司Oculus宣布,其與三星共同開發(fā)的Gear VR眼鏡,用戶數(shù)量已經(jīng)突破了100萬(wàn),而在亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2016)上到處都...
2016-05-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 982 0
麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)
2016年已經(jīng)過(guò)去五個(gè)月,搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺(tái)最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年,到底誰(shuí)家的處理器性能更勝一籌呢?
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息發(fā)布:6億美元出售大陸子公司
昨日,聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布,因此于今日開始停牌,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然,各方猜測(cè)聯(lián)發(fā)科將收購(gòu)英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù),不過(guò)這次大事件很快就落下了帷幕。今天下...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾智能汽車 1674 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋迹?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 1204 0
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出,臺(tái)積電已公開表示,10nm制程技術(shù)會(huì)從2017年第2季起至2018年帶來(lái)大...
2016-05-10 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 337 0
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電(2330)20nm制程技術(shù),A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片,技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)...
2016-05-09 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 938 0
聚焦5G!Intel棄手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)
英特爾CEO Brian Krzanich表示,未來(lái)Intel發(fā)展5點(diǎn)核心:云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。
2016-05-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 1266 0
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