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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

      文章：2668個(gè) 瀏覽：257432次 帖子：55個(gè)

      聯(lián)發(fā)科資訊

      電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片

      三星APPLE聯(lián)想前三。國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2015年三星電子（Samsung Electronics）與蘋(píng)果（Apple）仍為全球半...

      2016-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片無(wú)人駕駛 885 0

      競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)有壓

      智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通預(yù)期第2季業(yè)績(jī)恐將滑落，法人也預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營(yíng)收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。

      2016-01-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 576 0

      聯(lián)發(fā)科蔡明介：今年將與去年持平

      交通大學(xué)和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽(yù)學(xué)會(huì)”，董事長(zhǎng)蔡明介昨日發(fā)表對(duì)今年展望看法，他表示今年預(yù)估將與去年持平，另外在新興市場(chǎng)的4G手機(jī)需求仍看好，希望今年...

      2016-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G手機(jī) 593 0

      聯(lián)發(fā)科蔡明介：臺(tái)灣科技業(yè)開(kāi)放才能做大

      聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨（27）日表示，今年景氣應(yīng)該與去年差不多，新興市場(chǎng)的4G需求，將是手機(jī)晶片的成長(zhǎng)動(dòng)能，但仍有匯率和低油價(jià)等不確定性需要考量。他呼吁，...

      2016-01-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)灣科技業(yè)手機(jī)4G 1108 0

      聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

      市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。

      2016-01-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 923 0

      聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)制背后沒(méi)說(shuō)的秘密

      朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)，未來(lái)謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務(wù)；但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來(lái)總經(jīng)理大位的情節(jié)背后，事實(shí)上，卻是另有隱情。

      2016-01-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科4G 678 0

      聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車(chē)高通

      聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車(chē)高通

      聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶(hù)，企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下，透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功...

      2016-01-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 689 0

      聯(lián)發(fā)科方案優(yōu)勢(shì)明顯，迎來(lái)4G元年

      如果說(shuō) 2014 是 4G 元年，那么 2015 年絕對(duì)是一個(gè) 4G 普及年，中國(guó)移動(dòng)的 4G 用戶(hù)從 2014 年的 9006.4 萬(wàn)戶(hù)大跨步上升至 ...

      2016-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4GMT6753 4293 0

      “含淚賣(mài)芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見(jiàn)血了

      作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯，Helio X10剛推出來(lái)時(shí)便被普遍看好，多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...

      2016-01-21 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 680 0

      4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

      今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開(kāi)保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合...

      2016-01-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 923 0

      聯(lián)發(fā)科市值 九天蒸發(fā)856億新臺(tái)幣

      在沉重的毛利率和獲利壓力下，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）日盤(pán)中一度失守200元大關(guān)，下探七年多來(lái)低點(diǎn)，尾盤(pán)逢低買(mǎi)盤(pán)介入，終場(chǎng)收在208元...

      2016-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2391 0

      Gartner：聯(lián)發(fā)科動(dòng)能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

      　　顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營(yíng)收普遍較前年衰退，以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大，但...

      2016-01-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Gartner 591 0

      電子芯聞早報(bào)：INCJ搶親！鴻海夏普沒(méi)能牽手

      1 月 12 日訊，臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器，但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光，那就是 Helio...

      2016-01-12 標(biāo)簽：夏普聯(lián)發(fā)科鴻海 1049 1

      高通：我的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可比擬的

      雖然聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商對(duì)高通如影隨形，但高通剛認(rèn)為，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的壁壘，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是無(wú)法擊破的。

      2016-01-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1455 0

      CES 2016，聯(lián)發(fā)科3大芯片亮相

      　　美國(guó)消費(fèi)性電子大展CES即將于6日開(kāi)展，聯(lián)發(fā)科（2454）今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，採(cǎi)用...

      2016-01-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8581MT2523 1732 0

      電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)

      2016年1月5日消息，美國(guó)消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開(kāi)展，聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新...

      2016-01-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MicrochipAtmel 1724 0

      海思高端處理器面世，聯(lián)發(fā)科和高通如臨大敵

      海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線(xiàn)處理器大廠(chǎng)別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，...

      2016-01-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科海思半導(dǎo)體 1.7萬(wàn) 0

      聯(lián)發(fā)科：不排除開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

      外界除了對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對(duì)于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺(tái)灣媒體面對(duì)...

      2015-12-31 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科自主架構(gòu) 740 0

      聯(lián)發(fā)科：一定會(huì)取得5G手機(jī)芯片專(zhuān)利

      隨著2015年即將告一段落，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績(jī)表現(xiàn)與明年展望，其中智能手機(jī)市場(chǎng)與無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的發(fā)展，仍然是各方媒...

      2015-12-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片5G 3567 0

      高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

      聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

      2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 726 0

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
        黃仁勛
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        RISC-V
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        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
      • 盛思銳
        盛思銳
        +關(guān)注
      • 魏少軍
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      • 柔性顯示
        柔性顯示
        +關(guān)注
        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
      • 5G芯片
        5G芯片
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      • 梁孟松
        梁孟松
        +關(guān)注
        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 紫光展銳
        紫光展銳
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        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
        華為p10
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 長(zhǎng)江存儲(chǔ)
        長(zhǎng)江存儲(chǔ)
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      • 安路科技
        安路科技
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        Uber
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        驍龍835
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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        7nm
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      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長(zhǎng)電科技
        長(zhǎng)電科技
        +關(guān)注
        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚(yú) sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12 jf_01010166

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
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      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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