電子芯聞早報：蘋果的無人駕駛要來了？

日前，全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商高通正式宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購，收購?fù)瓿珊?，CSR的間接全資子公司——Cambridge ...

2015-08-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科CSR 1025 0

聯(lián)發(fā)科2710萬美元收購存儲器商常憶科技

聯(lián)發(fā)科技表示，收購常憶科技主要木器是要強(qiáng)化存儲相關(guān)專利(IP)人才，并不會介入存儲市場，未來將是DRAM或NAND Flash存儲廠商合作。

2015-08-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科DRAMNAND 1015 0

三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)

　三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財經(jīng)日報》近日報道，高通的降價導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進(jìn)降價，LTE手機(jī)套片價格已跌到6元多人民幣。此外，手機(jī)秘書長王艷...

2015-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 797 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科擬并購日企，布局物聯(lián)網(wǎng)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進(jìn)行合...

2015-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科機(jī)器人華為 979 0

華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程　較勁中芯、高通

華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科，表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。

2015-08-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科FinFET 1287 0

電子芯聞早報：Helio X20之后，Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲...

2015-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無人機(jī)大疆 3953 0

展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機(jī)將增長23.5%

據(jù)臺灣媒體報道，來自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1206 0

半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科擴(kuò)張踩煞車

半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步，以壓低營業(yè)費用;但晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電和封測雙雄日月光、矽品，以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng)，仍持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及先進(jìn)...

2015-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 984 0

聯(lián)發(fā)科和展訊通訊或為Win10 Mobile提供芯片

如今，微軟已正式發(fā)布Win10系統(tǒng)，接下來，微軟把工作重心轉(zhuǎn)移至Win10 Mobile系統(tǒng)的研發(fā)。此前消息稱，微軟將把一部分Lumia Win10手機(jī)...

2015-07-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊通訊Win10 Mobile 900 0

電子芯聞早報：4.5G時代將來，三星新專利曝光

今日，華為攜手中國移動（微博）、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術(shù)的長期演進(jìn)，是4.5G的核心組成部分，這意味著...

2015-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科IBM 1276 1

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說

近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事，所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。

2015-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科NVIDIASoC 877 0

電子芯聞早報：10核處理器是上限，不會再高了

作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還“喪病”地...

2015-06-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2151 0

聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā)：手機(jī)芯片已經(jīng)10核

聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲。現(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的...

2015-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1752 0

電子芯聞早報：搭載Helio X20的10核手機(jī)要來了

5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計第3季送樣，搭載...

2015-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實 1130 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造...

2015-05-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子Helio X20 2360 0

聯(lián)發(fā)科面對高通展訊圍剿，如何全身而退？

014年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和平板市場都獲得了大豐收，在智能手機(jī)市場份額已經(jīng)接近追平高通，在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎(chǔ)上翻了一番，可謂是春...

2015-04-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 3700 0

電子芯聞早報：都找三星代工，臺積電很受傷

4月21日消息，在今日召開的華為全球分析師大會上，華為輪值CEO、副董事長徐直軍在接受采訪時表示，華為的公有云服務(wù)將于7月在國內(nèi)推出。徐直軍表示，之所以...

2015-04-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1806 0

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入...

2015-04-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1832 1

聯(lián)發(fā)科高端夢“碎” 就因為豬一樣的隊友？

數(shù)月前，樂視曾經(jīng)在宣傳自家手機(jī)時稱將會率先采用一款未上市的處理器，而在前幾天的發(fā)布會上，這款搭載于樂視手機(jī)1上的芯片被確認(rèn)為是隸屬于聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)芯...

2015-04-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT6795 2060 2

電子芯聞早報：半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時

路透社援引消息人士的說法稱，英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。...

2015-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾恩智浦 1092 0