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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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單飛的華為海思“芯”,拿什么抗衡高通聯(lián)發(fā)科?
日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾/ontime授權,意味著海思走出華為,正式著重面向公眾市場,未來甚至可能獨立運作。
2015-02-02 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 2604 4
聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過...
2015-01-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場 1523 0
美國市場調查公司IHS于2014年12月22日發(fā)布調查報告稱,預計2014年全球半導體銷售額將比上年增長9.4%,達到3532億美元,實現(xiàn)自 2010年...
2015-01-13 標簽:聯(lián)發(fā)科IHS 2698 0
高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點手機CPU那些事
如今人們買手機,都比較關心采用了什么CPU,因為CPU直接決定了這臺手機的性能,CPU之于手機就好比人的大腦,它是整臺手機的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的...
2015-01-05 標簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 2287 0
2014年,在智能手機產(chǎn)業(yè)的帶動下,應用處理器也得到了飛速的發(fā)展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢。##NVIDIA推出手機處理器市場##驍龍...
2015-01-04 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科4G 1763 0
攜手電信4G,聯(lián)發(fā)科擬推六模芯片戰(zhàn)高通
“4G市場,明年將是非常興奮的一年?!甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)科希...
2014-12-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 727 1
研調機構IHS最新報告顯示,除去晶圓代工產(chǎn)業(yè),今年半導體產(chǎn)業(yè)在芯片擴展到不同應用領域,帶動產(chǎn)業(yè)營收上看3532億美元,年增 9.4%,是2010年以來表...
2014-12-24 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 3626 0
聯(lián)發(fā)科瞄準全球,重點著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)
在下半年間推出對應4GLTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用,聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE...
2014-12-05 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LTE 853 0
上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設備芯片和傳感器等核心零部件平臺和解決方案,下游終端卻因為市場可穿戴設備只是“圈內熱”,普通用戶大多沒有感覺,沒有殺手級的產(chǎn)品...
2014-11-25 標簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設備智能手環(huán) 1461 0
移動通信網(wǎng)絡升級驅動下的智能手機硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈,作為手機“心臟”的CPU處理器芯片也無法獨善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機潮,中低端智能手機市場將...
2014-10-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1324 0
臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領...
2014-10-09 標簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6795 2375 0
繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G芯片出貨量達2,...
2014-09-29 標簽:聯(lián)發(fā)科 1422 1
高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
一直以來,高通走的都是高端路線,在低端智能機市場很少能看到高通的身影,而反觀聯(lián)發(fā)科,從山寨起家,其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使高通...
2014-09-28 標簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片驍龍210 1266 0
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉型中高端市場”等等評價不斷響起。不過按...
2014-09-07 標簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6595 1516 1
手機市場的紅利逐漸消失,不僅是運營商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊,設備廠商不斷出現(xiàn)價格屠夫,就連芯片廠商也很難維系高利潤,擴展新興領域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。
2014-08-11 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 550 0
磁共振無線充電技術市場萌芽。高通、聯(lián)發(fā)科、博通及英特爾等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)芯片的系統(tǒng)單芯片(SoC),正式...
2014-08-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1033 1
目前國內的4G手機芯片市場基本被高通霸占,國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上,顯然不易。而目前,支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向,這給...
2014-07-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 585 0
直逼高通,聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術長...
2014-07-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6595 1252 0
美國高通公司,目前是中國LTE芯片最大的供應商,今年上半年,預計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。今年三季度,高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系...
2014-07-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 904 1
巨頭發(fā)力可穿戴:從參考設計到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機,可穿戴設備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設備呈現(xiàn)“繁榮”,背后...
2014-07-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1152 0
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