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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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2014-07-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科海思八核處理器 2494 0
7月1日,聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的:聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對(duì)新品MT6595的技術(shù)解析會(huì),MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Littl...
2014-07-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6595 3760 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭(Smart Home)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功...
2014-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)芯片智能家庭 1632 0
聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Link(友訊集團(tuán))所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)...
2014-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 1639 0
兩岸芯片大戰(zhàn):大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺(tái)灣?
2014-06-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊芯片企業(yè) 1218 0
4G芯片:行業(yè)重洗牌,聯(lián)發(fā)科展訊組團(tuán)戰(zhàn)高通
4G智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火的不斷升級(jí),直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。##巨頭搏殺搶高通份額##中國(guó)力量組圖作戰(zhàn)
2014-06-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1516 0
進(jìn)退皆有因:手機(jī)芯片市場(chǎng)能剩多少玩家?
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí),與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1221 0
聯(lián)發(fā)科或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢(shì)打入...
2014-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 859 0
對(duì)抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì),美國(guó)博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 975 0
4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...
2014-05-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.5萬 0
難敵高通和聯(lián)發(fā)科,NVIDIA將退出手機(jī)處理器市場(chǎng)
因?yàn)?NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個(gè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)上獲得多數(shù)手機(jī)廠牌的青睞,同時(shí)也無法在開始走低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)路線的手機(jī)處理器市場(chǎng)脫穎而出,...
2014-05-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NIVIDIA 4825 0
聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone
Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1255 0
聯(lián)發(fā)科卡位五大商機(jī):2014挑戰(zhàn),看三關(guān)卡
亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會(huì)致股東報(bào)告書出爐,強(qiáng)調(diào)將鎖定4G LTE網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動(dòng)等五大商機(jī),將公司帶入下一個(gè)成長(zhǎng)階段。
2014-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線充電 817 0
搶食4G蛋糕,高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)
自從4G牌照發(fā)放后,4G時(shí)代算是正式開啟,而對(duì)手機(jī)行業(yè)來說,4G時(shí)代的開啟更是對(duì)其意義重大,而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商,在一個(gè)嶄新的時(shí)代,有何作為,...
2014-05-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1230 0
芯片戰(zhàn)場(chǎng)的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈
自從4G牌照發(fā)放后,4G時(shí)代算是正式開啟,而對(duì)手機(jī)行業(yè)來說,4G時(shí)代的開啟更是對(duì)其意義重大,而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商,在一個(gè)嶄新的時(shí)代,有何作為...
2014-05-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 969 0
調(diào)查:2014年Q1芯片商排名TOP20 聯(lián)發(fā)科等銷售額激增
2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實(shí)現(xiàn)激增。同時(shí),全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商的榜單中也顯示,半導(dǎo)體行業(yè)公司整合的腳...
2014-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMD海力士 2971 0
2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片 1439 0
矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL?的智能手機(jī)贏單
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計(jì)贏得五款支持MHL?的...
2014-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MHL矽映電子 2112 0
聯(lián)發(fā)科不是山寨,一方巨頭的成長(zhǎng)記
即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機(jī)的順風(fēng)車,打了一個(gè)漂亮的翻身仗,但落在多數(shù)人的眼里,聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標(biāo)簽。而據(jù)美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司 IC Ins...
2014-05-13 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2338 1
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊,將可由智能手機(jī)推送軟件至可穿戴設(shè)備上。
2014-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 673 0
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