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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出
中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看,各家的五模芯片,進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間,海思則是霧里看花全看第...
2014-05-06 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1.1萬 2
看好手機導入無線充電功能的市場前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā),整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC),有鑒于此,獨...
2014-05-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科無線充電 1050 0
物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強勢出擊
針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機,聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2...
2014-05-01 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)Aster 578 0
在這個迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式?!皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...
2014-04-30 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 829 1
功能機時代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機的代名詞,其廉價的手機芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價手機的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智...
2014-04-29 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 695 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster
聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5×5毫米大小,包含微處理器、藍牙等功能。
2014-04-24 標簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 760 0
聯(lián)發(fā)科搭上Google 業(yè)績點火
聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Goo...
2014-04-23 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Google 914 0
聯(lián)發(fā)科:無線充電技術(shù)突破亟需合力
隨著電子產(chǎn)品功能多樣性的發(fā)展,電子設(shè)備對續(xù)航能力的要求越來越高,但是電池容量不可能無限制地提升。與此同時,電動汽車、智能家電等行業(yè)也在飛速發(fā)展,人們對相...
2014-04-16 標簽:聯(lián)發(fā)科無線充電 933 0
去年紅米發(fā)售后引發(fā)千元智能機市場很大轟動,大可樂創(chuàng)始人丁秀洪曾撰文指出,紅米發(fā)布之后,MTK是“流著淚數(shù)錢”。MT6589以及八核MT6592,是MTK...
2014-04-16 標簽:聯(lián)發(fā)科紅米 720 0
有市場分析師日前指出,中國移動4G手機全面開售,將會令美國最大的移動芯片制造商高通從中受益,原因是這家公司目前是4G手機的主要移動芯片供應(yīng)商。
2014-04-02 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 750 0
聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短
在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示,Qualco...
2014-04-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科LTE 791 0
前不久,小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機型——紅米Note,這款機器配備了5.5寸大屏,并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器,定價799元起步。但這一...
2014-03-26 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器 995 0
對于國產(chǎn)手機廠商們來說,2014注定是騷動、不安、激情與攻伐的一年?!笆謾C格局2014年將重新改寫”,華為消費者BG CEO余承東在2013年中旬曾對筆...
2014-03-25 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科小米 1721 0
明天紅米Note就要正式開賣,相信很多用戶都很關(guān)注,這款手機到底怎么樣,其內(nèi)部做工又是如何的?現(xiàn)在就來看看IT168給出的開箱+真機拆解:
2014-03-25 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 3.5萬 5
并不止處理器,聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃
一直以來,數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目,如近年來手機領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球,使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...
2014-03-25 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 1021 1
芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用
手機芯片大廠將激烈交戰(zhàn),決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。
2014-03-14 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 800 0
高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半...
2014-03-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 812 0
2014,手機周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場
業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..
2014-03-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 938 0
聯(lián)發(fā)科與高通競爭延伸:減少充電時間的快速充電
面對新一代智慧型手機熒幕尺吋設(shè)計越來越大,行動應(yīng)用處理器(AP)運算速度要求越來越快,聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等全球一線手機晶片大廠,雖然仍在...
2014-03-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 1154 1
聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器
盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距,不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三...
2014-03-01 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器6核處理器 1202 0
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