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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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延伸LTE手機續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術
聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術。瞄準中國大陸長程演進計劃(LTE)市場商機,聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應用處...
2013-11-18 標簽:聯(lián)發(fā)科LTE封包追蹤技術 1241 0
聯(lián)發(fā)科真八核變身Smartbook 全高清搶先體驗
聯(lián)發(fā)科在789藝術中心的尤倫斯當代藝術中心內舉辦了真八核搶先體驗會,會上展示真八核創(chuàng)新的ClearMotion技術以及它強勁的運算能力,真八核變身Sma...
2013-11-09 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器Cortex-A7 3057 0
《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道,在智能手機核心部件CPU(中央處理器)市場上,臺灣半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴大市場份額,其原動力就...
2013-11-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科CPU 797 0
聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世
聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,...
2013-11-02 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科臺積電 1474 0
在今天的智能手機芯片市場里高通仍然是絕對的霸主,不難發(fā)現(xiàn),高通麾下集結了全球出貨量前10位廠商的90%(僅華為不在列),但是隨著智能手機市場的日趨成熟,...
2013-10-31 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1733 0
在手機平臺上,最核心的技術其實不是CPU、GPU,而是基帶,有人說高通是賣基帶送處理器并非沒有道理。當然,基帶技術的難度和專利相關問題也是眾所周知的。
2013-10-12 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科LTE 996 0
8月2日,中國移動高調發(fā)布“移動智造”自主品牌,這在國內如火如荼的智能手機市場掀起了巨大波瀾。如果從國外運營商所走過的自主品牌手機的歷程來看,其實中國移...
2013-09-22 標簽:中移動智能手機聯(lián)發(fā)科 1650 0
IC設計公司第三季各公司表現(xiàn)不同調,展望第四季,預料也是幾家歡樂幾家愁情況。若第三季業(yè)績優(yōu)于預期公司,第四季恐有淡季效應,但若第三季已旺季不旺,第四季則...
2013-09-22 標簽:聯(lián)發(fā)科模擬ICIC設計 1295 0
聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...
2013-09-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 1991 0
聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構多重處理 SoC
2013 年 9 月 12 日 —— 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...
2013-09-12 標簽:聯(lián)發(fā)科GPUPowerVR 908 0
我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動芯片平反了。之前我們一直認為這個芯片不能支持八核同時工作,因此稱呼它為“非標準”八核CPU,但是三星的新...
2013-09-11 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 990 0
聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內首款支持非對稱異構多處理SoC
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號,但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款So...
2013-09-03 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電GPU 900 0
聯(lián)發(fā)科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準日;不過,因中國大陸及韓國遲未核準,合并基準日曾3度延期,昨日(周二),聯(lián)發(fā)科合并晨星案終于獲中...
2013-08-28 標簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導體LCD電視芯片 1391 0
近段時間,八核處理器一度成為熱議的焦點。對于智能手機領域,拼核真的重要么?我們是否真的需要八核手機?在這場硝煙彌漫的智能手機的“核”戰(zhàn)爭中,聯(lián)發(fā)科真八核...
2013-08-01 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科八核處理器 2103 0
聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構多任務技術單芯片MT8135
近日,全球無線通訊機數(shù)字多媒體IC設計領導商聯(lián)發(fā)科宣布,推出最新旗艦級標準的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進的異構多任務技術,并高度整合...
2013-07-30 標簽:聯(lián)發(fā)科MT8135 2015 0
聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈,四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應用處理器架構設計的平板電腦...
2013-07-30 標簽:聯(lián)發(fā)科MT8135 5436 1
在智能手機領域,近期最讓大家激動的就是臺灣公司聯(lián)發(fā)科技即將推出的八核芯片MT6592,MT6592將在年內出貨的消息傳出以后,有報道說索尼和聯(lián)想有意和聯(lián)...
2013-07-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6592 4924 5
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機解決方案
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布,因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求,推出全球首...
2013-07-26 標簽:聯(lián)發(fā)科 1227 1
LTE芯片市場爭奪戰(zhàn)升溫,聯(lián)發(fā)科坐三望二
隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先后退出行動通訊市場后,緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進行LTE晶片的布局,全球行動通訊市場未來將產(chǎn)生新的變化。Gartne...
2013-07-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科瑞薩 1091 0
聯(lián)發(fā)科真八核MT6592現(xiàn)身,旨在差異化高端市場
從單核、雙核到四核,智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢,不過要比電腦升級快得多,如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸,2013年...
2013-07-04 標簽:聯(lián)發(fā)科八核芯片MT6592 2385 3
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