北斗導航芯片，本土廠商該如何布局？

近期，u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限，另一方面對國內北斗...

2013-02-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科北斗導航 4388 0

聯(lián)發(fā)科也big.LITTLE，預計第三季度推出A7/A15四核

聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器...

2013-02-05 標簽：聯(lián)發(fā)科big.LITTLE 946 0

5吋4核市場成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對決

聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對上的，是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時間考驗。

2013-02-03 標簽：高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1744 0

聯(lián)發(fā)科重拳出擊 推動2013數(shù)字電視新技術發(fā)展

如果你想知道2013年的全球電視市場趨勢，從聯(lián)發(fā)科 （MediaTek）的最新解決方案可見一斑。聯(lián)發(fā)科背后有一群來自亞洲的龐大數(shù)量手機、電視機OEM/O...

2013-01-31 標簽：聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視智能電視 1441 1

高通憑借專利費爭搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場

高通擁有著大部分的3G基礎專利，只要生產3G的電子產品，都免不了要向高通交專利費。一般高通都是對最終產品的生產廠商收取專利費。

2013-01-30 標簽：高通聯(lián)發(fā)科3G 1627 0

智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將達2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機市場爆發(fā)，它將再度成為...

2013-01-28 標簽：聯(lián)發(fā)科智能芯片MTK6577 2234 0

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)支持北斗導航衛(wèi)星系統(tǒng)SoC解決方案

2013年1月28日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.），今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的...

2013-01-28 標簽：聯(lián)發(fā)科SoC北斗導航 4614 0

展望2013，高通CEO布局未來移動市場

展望2013，高通CEO布局未來移動市場。高通CEO解析2013潛在對手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對高通未來在移動市場的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1114 0

高通搶奪低端手機市場 與聯(lián)發(fā)科相對

高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，預計從2011年至2016年，智能手機發(fā)貨量的復合年均增長率將達到34%，其中“平價智能手機”將成為重要增長點。

2013-01-24 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 626 1

移動裝置市場競爭激烈 業(yè)者為搶食平板大餅

值得注意的是，宏碁及華碩低價平板為壓低成本，在關鍵零組件與規(guī)格配置上均有明顯調整，其中，宏碁放棄高通與NVIDIA處理器，轉而采用聯(lián)發(fā)科雙核心處理器，而...

2013-01-17 標簽：高通聯(lián)發(fā)科NVIDIA 480 0

聯(lián)發(fā)科并購晨星半導體受阻：因中韓政府不批準

1月16日上午消息據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科已經申請撤回合并晨星半導體，原因是中韓兩國政府不批準。

2013-01-16 標簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導體 2765 0

芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運能否持續(xù)到2013?

確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領先者地位，還有待觀察。

2013-01-15 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 902 0

中聯(lián)通中移動找上聯(lián)發(fā)科

大陸預計今年將發(fā)放4G牌照，近期，中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā)科，就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務進行洽談，未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動支付業(yè)務，有...

2013-01-15 標簽：聯(lián)發(fā)科中國移動中國聯(lián)通 1342 0

芯片廠商大砍訂單，封測業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫存，自2012年12月同步縮減封測供應鏈訂單，造成臺系封測廠營收不如預期，包括...

2013-01-10 標簽：聯(lián)發(fā)科美滿電子封測 1295 0

整合Wi-Fi及NFC技術 聯(lián)發(fā)科引領多屏互動時代

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）日前宣布，在2013年美國消費電子展（Consumer Electronics Show，簡稱CES...

2013-01-10 標簽：聯(lián)發(fā)科Wi-FiNFC 1914 1

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內建3個SWP接口的NFC解決方案MT6605

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今天發(fā)布全球首款專為主流移動平臺所設計，支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC （Near ...

2013-01-08 標簽：聯(lián)發(fā)科NFC通信芯片 2751 0

聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”，搶占iPhone市場？

聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機網路的區(qū)域運作的智能手機晶片...

2013-01-08 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科iPhone 1186 0

轉戰(zhàn)高端智能機市場，聯(lián)發(fā)科LTE芯片能否迎頭直上？

在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）...

2013-01-06 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1372 0

聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機大廠供應鏈

聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托...

2013-01-05 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科Motorola 3774 0

手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

2012-12-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1216 0