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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257382次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

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      安卓主板-android主板-聯(lián)發(fā)科MTK主板方案定制開發(fā)

      安卓主板,android主板,聯(lián)發(fā)科MTK主板方案定制開發(fā)。安卓主板是一種采用ARM架構(gòu)、內(nèi)置Android操作系統(tǒng)的嵌入式智能主板。相比于傳統(tǒng)的單片機...

      2023-11-03 標簽：聯(lián)發(fā)科嵌入式安卓主板 1843 0

      聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強？

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      下一代旗艦芯片為何采用3納米?

      受惠新一代旗艦芯片天璣9300 開始出貨，帶動手機業(yè)務(wù)營收強勁成長，抵銷智慧裝置平臺季節(jié)性下滑，第四季營收將季增9-15%，達1200-1266 億元以...

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      聯(lián)發(fā)科Q3營收季增12.2％至1100.98億元新臺幣 高于預(yù)期

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      聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤184.8億元新臺幣：同比下降40%，但高于預(yù)期

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      天璣9300什么時候發(fā)布？11月6日4*4全大核架構(gòu)來襲

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      天璣9300什么時候發(fā)布？聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會將于11月6日晚19:00正式召開，天璣9300的各種升級信息陸續(xù)爆料中，天璣9300的CPU是基于四顆Cor...

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      繼臺積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

      有消息稱，聯(lián)發(fā)科是繼臺灣半導(dǎo)體之后，第二個投資arm的中國臺灣制造企業(yè)。臺積電 12日晚公布，在臨時董事會上決議不超過1億美元參與arm ipo。

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      聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%，3年蟬聯(lián)第一

      聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%，3年蟬聯(lián)第一

      報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因為庫存水平下降，入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣70...

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      麒麟芯片回歸，對高通和聯(lián)發(fā)科有什么影響

      盡管在進行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強的芯片組，但它的誕生標志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手...

      2023-09-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器 1715 0

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