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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257382次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

      聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

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      聯(lián)發(fā)科：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

      聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

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      2023-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科iPhone 1029 0

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      聯(lián)發(fā)科回應晶圓砍單傳聞：沒有下調(diào)出貨

      聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在此前財務報告在第二季度電話會議和總利潤率都超過了公司目標的中間值，包括手機、智能機器、電源管理芯片的三大產(chǎn)品系列的業(yè)績，同時增加了。

      2023-09-11 標簽：聯(lián)發(fā)科電源管理管理芯片 826 0

      聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

      MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...

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      聯(lián)發(fā)科3nm工藝旗艦芯片已成功流片：功耗降32%

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      2023-09-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科納米制程 1031 0

      聯(lián)發(fā)科3nm流片成功

      臺積公司的3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技...

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      華為推新手機恐影響聯(lián)發(fā)科？

      華為新機mate 60 pro搭載自主開發(fā)的芯片開始銷售。搭載自研芯片，美系外資認為，華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患，但未來2~3周需觀察華為的消費者體...

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      天璣1100和t610的區(qū)別

      天璣1100和t610的區(qū)別 天璣1100和T610是兩個技術領域的芯片，二者之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在處理能力、功耗和生產(chǎn)工藝等方面。 1. 處理能力 天璣...

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