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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

      和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品...

      2018-05-19 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科X30 3.3萬 0

      華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯(lián)發(fā)科

      華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二...

      2016-04-30 標簽：聯(lián)發(fā)科麒麟650 3.2萬 0

      聯(lián)發(fā)科mt6575處理器怎么樣

      聯(lián)發(fā)科mt6575處理器怎么樣

      MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默...

      2012-08-28 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科mt6575 3.2萬 0

      聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200詳解

      2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。

      2021-01-21 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.2萬 0

      聯(lián)發(fā)科HelioG90安兔兔跑分公布 略高于驍龍730略低于麒麟810

      7月30日消息，聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片現(xiàn)身安兔兔后臺，其綜合成績達到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。

      2019-07-31 標簽：聯(lián)發(fā)科cpu 3.2萬 0

      Redmi K40有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100

      聯(lián)發(fā)科此前已宣布，將于1月20日召開新品發(fā)布會，正式推出天璣系列全新產(chǎn)品，主題為“芯生·感觀”，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。

      2021-01-18 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科Redmi 3.2萬 0

      聯(lián)發(fā)科HelioP60和驍龍660哪個性能最好

      在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處...

      2019-04-09 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.1萬 0

      高通和聯(lián)發(fā)科哪個好？聯(lián)發(fā)科X25真的那么爛嗎？聯(lián)發(fā)科X40能超過高通嗎？

      當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大...

      2017-04-20 標簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 3.0萬 0

      聯(lián)發(fā)科的處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€好

      目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面...

      2020-08-11 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.0萬 0

      聯(lián)發(fā)科3A計劃折射2020年這些市場熱點

      相較于手機和TV，聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào)，但這個聽上去包羅萬象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一，為該公司貢獻了30%的營收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為...

      2020-01-19 標簽：聯(lián)發(fā)科 3.0萬 0

      被譽為“臺灣之光”的聯(lián)發(fā)科，為何突然之間沒落了？

      目前，能夠影響手機市場的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。

      2019-02-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科處理器芯片 2.8萬 0

      2018年全球前10大無晶圓廠IC設(shè)計公司排名

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      從企業(yè)來看，全球前十大芯片設(shè)計公司總營收規(guī)模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4...

      2019-03-31 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 2.7萬 0

      美國對華為出臺終極封殺令，外購芯片限制的真正意圖如何解讀？

      北京大學(xué)深圳研究院副研究員胡國慶對記者表示，美國頒布此次禁止令，對華為進行釜底抽薪式的打擊，目的是為了增加中美貿(mào)易談判的籌碼。美國限制華為外購第三方芯片...

      2020-08-20 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 2.6萬 0

      手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

      高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于...

      2018-08-03 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 2.6萬 0

      研發(fā)一款7nm工藝的5G芯片的成本到底有多高

      昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。

      2019-09-03 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.5萬 0

      “中國芯”崛起 一大批知名集成電路企業(yè)落戶合肥

      喜迎2018世界制造業(yè)大會 這兩天，無論是微信朋友圈還是微博，大家從各個角度談?wù)撝?芯片 ”，國人期待著“中國芯”的崛起，其實，近年來，我市堅持以科技...

      2018-04-27 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 2.4萬 0

      魅族又首發(fā)！火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

      　而Helio P30并不是P20或者P25的升級，是屬于第三代的中端處理器，工藝介于X30和P20之間，采用的是12nm制程工藝，搭載4核A72，最高...

      2017-05-19 標簽：高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2.4萬 0

      對標高通驍龍730G,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列發(fā)布

      2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對游戲手機的芯片Helio G90系列以及芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEng...

      2019-08-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.4萬 0

      OPPO PDCM00新機跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G處理器

      根據(jù)官方此前透露的消息，全新的OPPO Reno 3系列新機將于12月26日在杭州正式亮相，隨著發(fā)布時間進入倒計時，關(guān)于該機的細節(jié)也是越來越清晰全面。現(xiàn)...

      2019-12-23 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科oppo 2.3萬 0

      聯(lián)發(fā)科強勢HelioX30，驍龍系列是不是該“讓路”了？

      　在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄...

      2017-03-27 標簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 2.3萬 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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