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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科:今年的研發(fā)投入將增加至30億美元
聯(lián)發(fā)科近日在業(yè)績發(fā)布會(huì)上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元,較去年的27億美元增加一成多,顯示出它希望延續(xù)此前的勢(shì)頭,進(jìn)一步奪取高通的市場(chǎng),顯示出一種...
2021-01-29 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1334 0
即將亮相!realme新機(jī)型RMX3122通過工信部認(rèn)證
近日,realme一款型號(hào)為RMX3122的新機(jī)通過了工信部的認(rèn)證,看來距離發(fā)布應(yīng)該不遠(yuǎn)了。從工信部公示的信息來看,這款realme新機(jī)會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣...
2021-01-29 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 3.4萬 0
realme新品入網(wǎng):聯(lián)發(fā)科天璣700 或?yàn)榘僭?G手機(jī)
1月29日消息,型號(hào)為RMX3121的realme新機(jī)獲得工信部入網(wǎng)許可。 據(jù)報(bào)道,這是realme即將發(fā)布的全新入門5G手機(jī),該機(jī)采用6.52英寸LC...
2021-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)realme 2937 0
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 8936 0
2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2140 0
聯(lián)發(fā)科:本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力
2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科...
2021-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 1696 0
聯(lián)發(fā)科:預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片
聯(lián)發(fā)科舉行了法說會(huì),CEO蔡力行回答了外界普遍關(guān)心的問題,包括5G芯片等相關(guān)業(yè)務(wù)。 蔡力行對(duì)外透露,2021年5G手機(jī)的全球市場(chǎng)出貨量將會(huì)達(dá)到5億部以上...
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2062 0
2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3065 0
前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3044 0
聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測(cè)試
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測(cè)試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營商的 5G S...
2021-01-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3283 0
前一段時(shí)間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700,它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價(jià)格變得更低一些,徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭...
2021-01-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3040 0
聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片
具體來說,天璣700系列計(jì)劃于今年第二季度初發(fā)布,而天璣800預(yù)計(jì)將于MWC?2021?世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布(今年的MWC大會(huì)定于2月23-25日在上...
2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G芯片 1386 0
小米在臺(tái)灣市場(chǎng)推出Redmi Note 9T 5G智能手機(jī)
小米昨(25)日宣布在臺(tái)灣市場(chǎng)推出Redmi系列首款支援雙5G的Redmi Note 9T 5G,售價(jià)6,699元新臺(tái)幣(約人民幣1548元)起跳,以及...
2021-01-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科小米 4026 0
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2234 0
綜合比較后發(fā)現(xiàn),雖然同為聯(lián)發(fā)科芯片,但榮耀V40對(duì)比紅米K30至尊版,差距不是一星半點(diǎn),尤其是價(jià)格。
2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 4904 0
5nm芯片正在規(guī)劃 聯(lián)發(fā)科成國內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商
1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場(chǎng)份額超過高通,首次成為中國市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO R...
2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科供應(yīng)商 1579 0
聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮
聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮。該公司在歐洲和印度的首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth一直在暗示X系列的新成員。Sheth還分享了一張展示...
2021-01-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科realme 1592 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片:天璣1200、天璣1100,重點(diǎn)發(fā)力于游戲、影像和5G等領(lǐng)域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動(dòng)SoC,天璣1200采用臺(tái)積電...
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想智慧城市 1143 0
1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場(chǎng)份額超過高通,首次成為中國市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2185 0
聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士...
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10nm天璣 3445 0
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