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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

OPPO向海外推送基于安卓11的ColorOS11更新

上個(gè)月底，OPPO向國(guó)內(nèi)的OPPOFindX2系列用戶推送了基于安卓11的全新ColorOS11正式版系統(tǒng)推，本月初又向OPPOAce2系列推送Colo...

2020-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 安卓 2803 0

聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的

做為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電近年來靠著7nm、5nm等先進(jìn)工藝搶占了利潤(rùn)最豐富的代工市場(chǎng)，現(xiàn)在是時(shí)候要獎(jiǎng)勵(lì)下員工了，官方宣布全員底薪上調(diào)20%。

2020-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓 3287 0

聯(lián)發(fā)科即將推出6nm高端SoC,為沖擊高端市場(chǎng)再添新力量

作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年，5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強(qiáng)機(jī)先強(qiáng)“芯”，5G芯片在近兩年的強(qiáng)勢(shì)走高，可以說為當(dāng)前5G銷量扶搖...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1648 0

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線上全球媒體溝通會(huì)。會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為透露，今年公司目標(biāo)營(yíng)收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會(huì)超過25億美元...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1386 0

聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國(guó)媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì)，將成為全球第...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科路由器 1421 0

聯(lián)發(fā)科將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會(huì)上透露，將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝，搭載Arm最新的C...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1722 0

Redmi Note 9系列5G版本已經(jīng)獲得工信部入網(wǎng)許可

Redmi預(yù)計(jì)在本月發(fā)布Redmi Note系列新品，名為Redmi Note 9。

2020-11-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科充電器 2185 0

聯(lián)發(fā)科推出MT8192和MT8195芯片組

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4259 0

聯(lián)發(fā)科推出入門級(jí)5G芯片：天璣700芯片

11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 3365 0

聯(lián)發(fā)科6nm制程工藝的5G芯片即將推出，安兔兔跑分將達(dá)到60萬分以上

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線上全球媒體溝通會(huì)。會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為透露，今年公司目標(biāo)營(yíng)收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 1664 0

聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4164 0

聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。

2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 3822 0

聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào)，創(chuàng)歷史新高

近日，全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣972．75億元（約合人民幣227．82億元），同比增長(zhǎng)44．7％，實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)...

2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能家居 1880 0

消息稱聯(lián)發(fā)科將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科將推出...

2020-11-11 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1708 0

聯(lián)發(fā)科Q3季度凈利同比增長(zhǎng)93.7％，均創(chuàng)歷史新高

全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣972．75億元（約合人民幣227．82億元），同比增長(zhǎng)44．7％，實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣13...

2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能電視 1630 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙

11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400...

2020-11-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 cpu 4004 0

聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片，采用6nm制程工藝

11 月 11 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號(hào)為 MT68...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1642 0

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)A78！

11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品MT8195、MT8192。高性能的AI處理單元（APU） MT819...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片筆記本聯(lián)發(fā)科 3194 0

聯(lián)發(fā)科迎來天璣新成員，或開啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1805 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm芯片，殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 1849 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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