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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科7納米和6納米Chromebook芯片組終端在明年Q2問世 Omdia高級分析師王珅談5G建筑在芯片之上
編者按:芯片是5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的主要推動力,近期蘋果發(fā)布新Mac電腦,用上了自家的M1芯片,11月11日,聯(lián)發(fā)科推出兩款應(yīng)用在Chromebook的...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4054 0
聯(lián)發(fā)科推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片產(chǎn)品
11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 1721 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)
IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 4423 0
MediaTek發(fā)布新款芯片組MT8192和MT8195,采用Arm Cortex-A78內(nèi)核,臺積電6nm工藝,為下一代Chromebook設(shè)計
2020年11月11日,MediaTek今日宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。憑借分別為主流設(shè)備和高端設(shè)備所開...
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Chromebook5G 2202 0
2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗。天璣系列5G...
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2416 0
聯(lián)發(fā)科將推出天璣5G芯片,采用6nm EUV工藝
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外,很快還會有新一代的高端5G...
2020-11-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2696 0
聯(lián)發(fā)科將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU
聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)科將推出...
2020-11-10 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 3067 0
早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進(jìn)入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 6354 0
聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進(jìn)入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)...
2020-11-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2413 0
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA最新公布了2020年度大獎提名
近日,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)公布了2020年度頒獎盛典的獲獎提名者名單,在最受尊敬上市半導(dǎo)體公司獎項中 (年營業(yè)額超過50億美元)入圍的公司包括有AM...
2020-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1661 0
高通和聯(lián)發(fā)科接近獲得恢復(fù)向華為供貨的正式批準(zhǔn)
高通CEO透露,當(dāng)季的收入部分包含了iPhone 12帶來的紅利,預(yù)計下一季度的正面影響更為明顯。
2020-11-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1421 0
聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設(shè)備
而且任正非近日也表示,2021年至2022年,將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年,很顯然華為是要有大事發(fā)生,再結(jié)合前段時間任正非談到,華為設(shè)計的先進(jìn)芯片,國內(nèi)的工...
2020-11-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1476 0
外媒:微軟已獲許可向華為輸出Windows系統(tǒng) 高通、聯(lián)發(fā)科也快了
雖然尚未得到華為確認(rèn),但可查媒體報道顯示,目前,Intel、AMD、三星顯示、索尼、Skyworks思佳訊等均已拿到對華為的供貨許可。 來自英國金融時報...
2020-11-05 標(biāo)簽:微軟高通聯(lián)發(fā)科 1492 0
高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片
據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2112 0
2020年第二季以來在遠(yuǎn)程辦公/教育效應(yīng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入相關(guān)市場的業(yè)者皆跌破眾人眼鏡,相繼繳出亮眼成績單,晶圓代工產(chǎn)能更是明顯吃緊,IC設(shè)計廠也開始出...
2020-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 1559 0
realme宣布:首款聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機適配Android 11系統(tǒng)
在2.0版本上,realme UI支持圖標(biāo)字體編輯、個性化息屏顯示等,用戶可以高度自由定制自己喜歡的息屏界面,支持手繪創(chuàng)作、個性簽名、圖文結(jié)合等趣味性功能。
2020-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Android顯示屏 2479 0
聯(lián)發(fā)科重金采購光刻機,意味著產(chǎn)能嚴(yán)重不足?
據(jù)臺媒11月1日消息,聯(lián)發(fā)科10月30日宣布董事會決議,用16.2億元(新臺幣)購買機器設(shè)備,出租給下游代工廠使用,出租對象經(jīng)公告是力晶積成電子制造股份...
2020-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓代工光刻機 2776 0
聯(lián)發(fā)科購買超3500萬美元芯片制造設(shè)備;臺積電美國建廠開啟人才招聘…
據(jù)digitimes報道,聯(lián)發(fā)科宣布購買價值超過10億新臺幣(合3500萬美元)的芯片制造設(shè)備,而這批設(shè)備大概率不會自用,而是會租給相關(guān)的芯片代工商,生...
2020-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 2082 0
為提高代工廠產(chǎn)能,聯(lián)發(fā)科花7.19億重金購買半導(dǎo)體設(shè)備
證券交易文件披露,聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣(約合3.79億元)購買用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科光刻機 1321 0
索尼、豪威科技和三星等陸續(xù)向華為供貨,但都不是華為最需
據(jù)外媒報道稱,索尼和豪威科技等陸續(xù)向華為供貨,之前還有三星,不過這些可能都不是華為最急切需要的。
2020-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子索尼 2264 0
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