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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣的芯片制造設(shè)備
11月2日消息,據(jù)國外媒體報道,同高通等芯片供應(yīng)商一樣,進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科,也沒有芯片制造能力,他們所設(shè)計的芯片,都是交由臺積電等廠商代工。
2020-11-02 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電芯片制造 528 0
消息稱聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片
今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片,擁有尖端技術(shù)、強大性能、功耗效率,迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組,用于中端市場。根據(jù)最近的信息,聯(lián)發(fā)科還將推...
2020-11-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5nm 1859 0
聯(lián)發(fā)科自掏腰包:為確保晶圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社...
2020-11-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 1907 0
三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊,連帶影響高通(Qualcomm)交期拉長。據(jù)陸媒報導指出,高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長到30周左右,其中,部分藍牙產(chǎn)品交期更拉長到3...
2021-03-02 標簽:微控制器高通聯(lián)發(fā)科 2043 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三季財務(wù)報告,約合227.82億元
10月30日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020年第三季財務(wù)報告。報告顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增...
2020-10-30 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通訊 2307 0
聯(lián)發(fā)科近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū),營收獲利大幅成長,在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升,若比較2018年至今的各項財務(wù)數(shù)字,也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來各項...
2020-10-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2463 0
華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科天璣1000 + 數(shù)據(jù)傳輸功耗表現(xiàn)出色
中國移動日前正式發(fā)布 2020 年智能硬件質(zhì)量報告顯示,5G 芯片評測中華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 數(shù)據(jù)傳輸時功耗表現(xiàn)出色...
2020-10-28 標簽:聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)傳輸華為麒麟 4268 0
華為目前無法生產(chǎn)自己的處理器,也無法從美國公司購買原材料來生產(chǎn)硬件,因此不得不中斷與臺積電的溝通。因此,聯(lián)發(fā)科等其他公司也采取了行動,與華為簽署了更大的...
2020-10-26 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科華為 1148 0
最新測試:華為麒麟9000在性能榜中奪下第一,秒殺聯(lián)發(fā)科天璣
昨晚,華為Mate40系列手機正式登場,新一代麒麟9000和麒麟9000E芯片也與我們見面。
2020-10-23 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 6031 0
爆聯(lián)發(fā)科7nm芯片已打入AMD供應(yīng)鏈,主要應(yīng)用于高性能計算市場
聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎,業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場,網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能...
2020-10-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AMD 2317 0
傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片進入AMD供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎,業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場,網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能...
2020-10-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科amd 2252 0
華為芯片采購的貢獻,直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上
在美國針對華為的禁令的持續(xù)加碼之下,9月15日之后,華為自研芯片制造受阻,采購第三方芯片的路徑也被阻斷。這也意味著,華為手機現(xiàn)在只能靠庫存里的“余糧”了。
2020-10-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 2246 0
聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、電信完成5G獨立組網(wǎng)實網(wǎng)測試
今天,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手,成功完成5G獨立組網(wǎng)(SA)3.5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實網(wǎng)測試,實測下...
2020-10-16 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 2257 0
10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)...
2020-10-16 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 3337 0
是德科技與聯(lián)發(fā)科技完成物理層互操作性開發(fā)測試
2020年9月29日,北京是德科技(NYSE:KEYS) 日前宣布已與聯(lián)發(fā)科技合作實現(xiàn)基于3GPP R16標準的物理層互操作性開發(fā)測試(IODT)。是德...
2020-10-15 標簽:聯(lián)發(fā)科物理層3GPP 5730 0
隨著移動支付不斷深入到人們生活的各種場景中,越來越多的移動支付方式也隨之而出,好比大家熟悉的掃碼支付、人臉支付、手機NFC支付等等。這些移動支付方式的出...
2020-10-15 標簽:聯(lián)發(fā)科移動支付 2980 0
聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手推動5G關(guān)鍵技術(shù)落地
今天聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手成功完成5G獨立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實網(wǎng)測試,實測下行速率均值超過2.5Gbps。
2020-10-14 標簽:聯(lián)發(fā)科中國電信中國聯(lián)通 1714 0
三大巨頭成功完成5G SA的實網(wǎng)測試,實測速率均值超過2.5Gbps
今天聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手成功完成5G獨立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實網(wǎng)測試,實測下行速率均值超過2.5Gbps。
2020-10-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1837 0
聯(lián)發(fā)科搶在華為斷供前出貨將近三億美金的手機芯片,營收暴漲六成
在美國針對華為的禁令的持續(xù)加碼之下,9月15日之后,華為自研芯片制造受阻,采購第三方芯片的路徑也被阻斷。這也意味著,華為手機現(xiàn)在只能靠庫存里的“余糧”了。
2020-10-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1111 0
重要信息 據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的數(shù)據(jù),全球移動通信基帶處理器市場在2020年第二季度增長了20%,達到62億美元。收入前五名的...
2020-10-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1944 0
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