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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257499次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      華為將選擇聯(lián)發(fā)科“代購”臺積電芯片？

      近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)...

      2020-06-14 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電華為 5268 0

      預計全球半導體市場二季度的營收環(huán)比可能下滑5%

      據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)預計，全球半導體市場二季度的營收，環(huán)比可能會下滑5%。

      2020-06-12 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體半導體市場 2654 0

      聯(lián)發(fā)科2020年5月營收達約52億元，1至5月營收為約246億元

      6月11日消息，聯(lián)發(fā)科日前公布，今年5月營收為新臺幣217.78億元（約合人民幣52億元），同比增長13.9%。 今年1至5月，聯(lián)發(fā)科營收為新臺幣103...

      2020-06-12 標簽：聯(lián)發(fā)科營收 2263 0

      聯(lián)發(fā)科加大發(fā)力5G芯片領(lǐng)域,預計出貨量將突破八千萬

      高通憑借其固有的優(yōu)勢，為全球多家廠商供貨5G芯片，也借此機會推出了覆蓋旗艦8xx系列和中端7xx系列的多款5G芯片。

      2020-06-12 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 1910 0

      華米新一代自研芯片官宣：兼具高性能/低功耗；聯(lián)發(fā)科今年5月營收達52億元…

      據(jù)IC Insights發(fā)布的報告顯示，預計2020年受疫情影響，CMOS圖像傳感器的銷量將會出現(xiàn)十年來的首次下滑，但是明年將會出現(xiàn)反彈，甚至出現(xiàn)創(chuàng)紀錄的新高。

      2020-06-12 標簽：聯(lián)發(fā)科華米 3863 0

      聯(lián)發(fā)科 5G 芯片今年出貨量預計超8000萬

      據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科...

      2020-06-11 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 4692 0

      聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片組在日本市場開售，華為5G手機也將開售

      據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設(shè)計的增強版天璣 1000+、用于高階款...

      2020-06-10 標簽：聯(lián)發(fā)科華為5g 2731 0

      聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器

      　聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。

      2020-06-09 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 7.3萬 0

      聯(lián)發(fā)科mt6755相當于驍龍的哪款處理器

      聯(lián)發(fā)科mt6755相當于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。

      2020-06-09 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 7.2萬 0

      快訊：華為自動駕駛操作系統(tǒng)內(nèi)核獲車規(guī)功能安全ASIL-D認證

      聯(lián)發(fā)科18日發(fā)布天璣系列5G SoC產(chǎn)品天璣820 。據(jù)官方介紹，天璣820采用7nm工藝制造，集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G NSA/...

      2020-06-05 標簽：聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)自動駕駛 3041 0

      華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

      聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。

      2020-05-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 3147 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布同級最強的天璣820，Redmi 10X將首發(fā)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，2020 年5 月18日 ，MediaTek正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品天璣 820 。這次聯(lián)發(fā)科帶來的天璣 820以性能超越，同...

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      聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器天璣820，獨家支持5G＋5G雙卡雙待

      5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后...

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      主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，聯(lián)發(fā)科成為5G芯片市場的巨大新變量

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      2020-05-10 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 1316 0

      聯(lián)發(fā)科推出了改進版的5G集成芯片

      臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。

      2020-05-09 標簽：聯(lián)發(fā)科集成芯片 707 0

      聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+，具有多方面的強悍性能

      新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)...

      2020-05-09 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 3462 0

      5G芯片大趨勢之下將迎來“新變量”

      5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機?；鞈?zhàn)。...

      2020-06-15 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 1283 0

      5G芯片市場風云再起：聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布，高通驍龍875參數(shù)曝光

      5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更...

      2020-05-08 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 8338 0

      天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機

      去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新...

      2020-05-07 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1.3萬 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000+增強版，帶來真正的旗艦級5G體驗

      2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版--天璣1000+ 。Medi...

      2020-05-07 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科5g 3083 0

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