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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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蘋果iPhone13量產看好富士康給員工漲獎金!華為中興無緣印度5G試驗!一周5G熱點新聞點評
編者按:過去的一周,5G市場發(fā)生了四件大事: 拿下OPPO、Vivo、小米和榮耀訂單,聯(lián)發(fā)科今年5G芯片市占率翻倍;iPhone13量產前景看好,富士康...
2021-05-09 標簽:聯(lián)發(fā)科華為富士康 1.3萬 0
麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)
2016年已經過去五個月,搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺最新旗艦處理器的機型也相繼上市。那么在今年,到底誰家的處理器性能更勝一籌呢?
2016-05-13 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片有哪些優(yōu)點?
是什么讓天璣 1200 芯片脫穎而出又備受矚目呢?是它蘊含了大膽而先進的創(chuàng)新思維,以及杰出又智能的技術。天璣 1200 為運營商、設備制造商和消費者帶來...
2021-03-25 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1.3萬 0
天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新...
2020-05-07 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1.3萬 0
Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網絡
據報道,聯(lián)發(fā)科確認,將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 標簽:聯(lián)發(fā)科Helio 1.2萬 0
mtkx30一波三折,聯(lián)發(fā)科的高端之路為何如此艱難
近日,有關蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料,因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋果需求在7月份之前準備好5000萬片A11芯片來滿足下半...
2017-03-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬 0
高端受挫,固守中端未能變成現實!聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難
2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣...
2019-03-12 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.2萬 0
榮耀V40整機尺寸為163.07x74.26x8.04mm,重量約為189g。所以整體手感還算不錯。屏幕選擇了6.72英寸的80°超曲飛瀑屏幕,屏占比高...
2021-03-10 標簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G手機 1.2萬 0
如果是去年年末,相信不少人還在關心一款傳說中的神器,它就是號稱聯(lián)發(fā)科翻身之作的MTK天璣1000,不但有先進的7nm工藝,而且內置5G芯片、跑分又特別強...
2020-03-08 標簽:聯(lián)發(fā)科5g 1.2萬 0
AI芯片制造迎來新玩家,2017年國內初創(chuàng)AI芯片企業(yè)有哪些?
人工智能領域風起云涌,英雄角逐,創(chuàng)新開拓,AI芯片的黃金時代已經拉開了序幕。
2018-01-07 標簽:聯(lián)發(fā)科AI寒武紀 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000回爐重造 天璣1000+ 的5G功耗表現堪稱全球第一
聯(lián)發(fā)科表示,在UltraSave省電技術幫助下,天璣1000+平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現堪稱全球第一。
2020-08-20 標簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1.2萬 0
華為首款八核全網通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10
在今天的GMIC全球移動互聯(lián)網大會上,華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網站Geekbench...
2016-04-29 標簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1.2萬 0
吉利與聯(lián)發(fā)科合研車載芯片,到底想做什么?
7月3日,國產汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。
2019-07-11 標簽:聯(lián)發(fā)科吉利 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,高通華為緊張了?
亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據悉,曦力P60采用4個...
2018-03-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬 0
2019年第一季度全球前10大IC設計Fabless廠商的營收排名
今天,TrendForce旗下的拓墣產業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設計(Fabless)廠商的營收及排名。
2019-06-29 標簽:聯(lián)發(fā)科新思Fabless 1.2萬 0
手機快速充電主要分為三大類:VOOC閃充快速充電技術、高通Quick Charge 2.0快速充電技術、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電...
2017-12-19 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.2萬 0
芯片作為物聯(lián)網的核心設備,在物聯(lián)網的所有應用中處于核心地位。物聯(lián)網芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等,隨著物聯(lián)網的快...
2016-06-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科P23艦級芯片來襲,似乎可以和高通驍龍660一決高下
作為世界著名的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來對國產中低端手機貢獻相當突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)科的調侃,另一方面也...
2017-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰強誰弱
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片(SoC)天璣1000,引爆關注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機上的安兔兔評測還有Ge...
2019-12-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 1.1萬 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.1萬 0
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