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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。

2018-02-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科heliop25魅藍(lán)e3 4382 0

聯(lián)發(fā)科并購大事件 并購晨星還需等待商務(wù)部的一紙批文

據(jù)報(bào)道,當(dāng)前聯(lián)發(fā)科并購晨星時(shí),商務(wù)部要求雙方旗下電視芯片部門在三年內(nèi)必須維持獨(dú)立營運(yùn),2017年8月限制期滿,但商務(wù)部似乎并沒有做最后的決定。能不能進(jìn)入...

2018-02-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星 1929 0

聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的...

2018-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍(lán) 2056 0

聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略...

2018-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 1513 0

聯(lián)發(fā)科組織微調(diào),臺積電的成員加入

手機(jī)市場不景氣,聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機(jī)芯片,不過從最新營收比例看,目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品...

2018-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 907 0

傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200...

2018-02-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1415 0

聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場 對于智能語音行業(yè)的10看法

今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲,布局的第二戰(zhàn)場將進(jìn)一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動權(quán)。今年游人杰十分看好智能語音市場,他認(rèn)為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭,表示2018全球智...

2018-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 575 0

聯(lián)發(fā)科重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。

2018-02-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 837 0

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃...

2018-02-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星exynos 1036 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行:淡季預(yù)估營收新臺幣483~532億,下半年?duì)I收旺季效應(yīng)明顯

展望2018年第一季,屬于傳統(tǒng)淡季,蔡力行表示,智能手機(jī)需求尚未復(fù)蘇,尤其是中國大陸市場更是明顯,加上包括物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首季也是淡季,如果以匯價(jià)美金對臺幣1...

2018-02-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 824 0

聯(lián)發(fā)科成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,高通原來的訂單將被Inte...

2018-01-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1133 0

AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來三年將專注于端智能開發(fā)

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縱觀市場走向,AI硬件產(chǎn)品在不久之后將會呈現(xiàn)井噴式增長,提升終端AI 的運(yùn)算效率成為科技大佬爭分奪秒進(jìn)行的策略。近日聯(lián)發(fā)科也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略,...

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可靠消息_聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量...

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聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作...

2018-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果WIFI 5041 0

傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上...

2018-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果供應(yīng)鏈 878 0

聯(lián)發(fā)科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片(ASIC)訂單

據(jù)報(bào)道,傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈,成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單,據(jù)悉,將會使用首款7nm制程芯片,將有望通吃亞馬遜、Go...

2018-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科asic蘋果 1500 0

新一代移動處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22,如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息,而首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱。...

2018-05-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動處理器 1698 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)...

2018-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1295 0

聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程:將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

2018-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 694 0

三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利,聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩...

2018-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子 774 0

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  • 寒武紀(jì)
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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