完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
文章:2668個(gè) 瀏覽:257493次 帖子:55個(gè)
聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本
近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科heliop25魅藍(lán)e3 4382 0
聯(lián)發(fā)科并購大事件 并購晨星還需等待商務(wù)部的一紙批文
據(jù)報(bào)道,當(dāng)前聯(lián)發(fā)科并購晨星時(shí),商務(wù)部要求雙方旗下電視芯片部門在三年內(nèi)必須維持獨(dú)立營運(yùn),2017年8月限制期滿,但商務(wù)部似乎并沒有做最后的決定。能不能進(jìn)入...
2018-02-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星 1929 0
聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器
聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的...
2018-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍(lán) 2056 0
聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升
人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略...
2018-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 1513 0
聯(lián)發(fā)科組織微調(diào),臺積電的成員加入
手機(jī)市場不景氣,聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機(jī)芯片,不過從最新營收比例看,目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品...
2018-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 907 0
傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200...
2018-02-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1415 0
聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場 對于智能語音行業(yè)的10看法
今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲,布局的第二戰(zhàn)場將進(jìn)一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動權(quán)。今年游人杰十分看好智能語音市場,他認(rèn)為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭,表示2018全球智...
2018-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 575 0
聯(lián)發(fā)科重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通
如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 837 0
三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力
在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃...
2018-02-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星exynos 1036 0
聯(lián)發(fā)科蔡力行:淡季預(yù)估營收新臺幣483~532億,下半年?duì)I收旺季效應(yīng)明顯
展望2018年第一季,屬于傳統(tǒng)淡季,蔡力行表示,智能手機(jī)需求尚未復(fù)蘇,尤其是中國大陸市場更是明顯,加上包括物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首季也是淡季,如果以匯價(jià)美金對臺幣1...
2018-02-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 824 0
聯(lián)發(fā)科成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,高通原來的訂單將被Inte...
2018-01-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1133 0
AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來三年將專注于端智能開發(fā)
縱觀市場走向,AI硬件產(chǎn)品在不久之后將會呈現(xiàn)井噴式增長,提升終端AI 的運(yùn)算效率成為科技大佬爭分奪秒進(jìn)行的策略。近日聯(lián)發(fā)科也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略,...
2018-01-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 907 0
可靠消息_聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod
臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量...
2018-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果HomePod 3794 0
聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單
聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作...
2018-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果WIFI 5041 0
傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單
據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上...
2018-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果供應(yīng)鏈 878 0
聯(lián)發(fā)科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片(ASIC)訂單
據(jù)報(bào)道,傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈,成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單,據(jù)悉,將會使用首款7nm制程芯片,將有望通吃亞馬遜、Go...
2018-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科asic蘋果 1500 0
新一代移動處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱
23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22,如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息,而首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱。...
2018-05-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動處理器 1698 0
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)...
2018-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1295 0
聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程:將定將于2019年亮相
在6月5日的Computex 2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 694 0
三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢再受挫
據(jù)悉三星計(jì)劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利,聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩...
2018-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子 774 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |