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      標(biāo)簽　>　芯華章

      芯華章

      芯華章

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      芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。

      文章：171個(gè) 瀏覽：11605次 帖子：1個(gè)

      芯華章資訊

      2020年成立的幾家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司憑什么A輪融資就過億？

      2021年才過了兩個(gè)月不到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在延續(xù)去年的火熱。今年以來，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的融資超過了1億元人民幣，比如近日完成數(shù)十億人民幣Pre-...

      2021-02-27 標(biāo)簽：芯華章星思半導(dǎo)體芯耀輝 1.3萬 0

      華為哈勃連下兩子，本土EDA公司成功融資釋放哪些信號(hào)

      2月6日，筆者在天眼查APP上發(fā)現(xiàn)，華為旗下的哈勃科技正式投資了無錫飛譜電子。2月1日，上海國微貝爾芯技術(shù)股份有限公司擬前往科創(chuàng)板上市，中金公司擔(dān)任輔導(dǎo)...

      2021-02-08 標(biāo)簽：華為EDA新思科技 1.1萬 0

      芯華章將面向世界科技前沿，打造面向未來的、更加智能的EDA 2.0

      1月16日，2021中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）榮獲2021中國IC風(fēng)云榜“年...

      2021-01-25 標(biāo)簽：芯片eda芯華章 2323 0

      EDA公司芯華章宣布完成A+輪融資，加速推進(jìn)EDA 2.0研發(fā)進(jìn)程

      芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價(jià)值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的EDA ...

      2021-01-25 標(biāo)簽：eda人工智能芯華章 739 0

      EDA技術(shù)突破者芯華章宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元

      2020年12月9日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。公...

      2020-12-09 標(biāo)簽：eda自動(dòng)化芯華章 1918 0

      EDA技術(shù)突破者芯華章宣布完成A輪融資，全面布局研發(fā)EDA 2.0

      五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示：“數(shù)字經(jīng)濟(jì)呼喚效率更高的電子產(chǎn)品創(chuàng)新手段，EDA作為根技術(shù)也正處于技術(shù)革新的關(guān)鍵窗口期。

      2020-12-09 標(biāo)簽：eda芯華章 542 0

      2020年EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽圓滿落幕

      11月29日，2020年集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽總決賽頒獎(jiǎng)典禮在南京江北新區(qū)ICisC人才實(shí)訓(xùn)基地隆重舉行。此次比賽共吸引了來自全國67所高校、30...

      2020-12-02 標(biāo)簽：芯片集成電路eda 2847 0

      歷時(shí)三個(gè)月，EDA廠商芯華章推兩款新品，并率先支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫，EDA軟件是芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的核心...

      2020-11-27 標(biāo)簽：EDAAI芯華章 1612 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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        +關(guān)注
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        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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