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芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場(chǎng)。吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入，公司愿景為客戶開(kāi)發(fā)易用簡(jiǎn)潔的射頻前端解決方案。
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