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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國(guó))贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,是做臟活、累活,你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢?以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...
2025-04-18 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 287 0
背面供電搭配全環(huán)繞柵極,英特爾打造芯片制造“新星組合”
在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進(jìn)的今天,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。市場(chǎng)研究公司國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報(bào)報(bào)告》...
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師...
2025-03-10 標(biāo)簽:芯片制造 253 0
半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會(huì)給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬(wàn)加侖的水,相當(dāng)于一...
美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報(bào)道,美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中...
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 610 0
掩膜版(Photomask),又稱光罩,是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片,承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...
中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國(guó)在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,中國(guó)芯片...
2025-02-17 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 451 0
2025年中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析,中國(guó)對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長(zhǎng)后,預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級(jí)激光技術(shù),該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV...
通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝
德國(guó)通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級(jí)。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...
半導(dǎo)體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
倒摻雜阱(Inverted Doping Well)技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中精密的摻雜方法,本文詳細(xì)介紹了倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。 在現(xiàn)代半導(dǎo)...
美國(guó)商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造,公布巨額補(bǔ)助協(xié)議!
近日,美國(guó)商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議,決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金,以促進(jìn)美國(guó)本土芯片制造...
芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)
一、芯片制造工廠電源可分為三類即:公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機(jī)備用電源和UPS電源。國(guó)內(nèi)企業(yè)通常會(huì)分別簡(jiǎn)稱為:市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負(fù)荷按其對(duì)于電源可靠...
韓國(guó)財(cái)政部計(jì)劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)
近日,韓國(guó)財(cái)政部正式宣布,將于2025年向國(guó)內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬(wàn)億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的政策環(huán)境。...
光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)(λ)、工藝因子(k1)和數(shù)值孔徑(NA)三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式(CD = k1*λ/NA),這三個(gè)參數(shù)共同決定了...
本文詳細(xì)介紹了集成電路設(shè)計(jì)和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...
2024-11-24 標(biāo)簽:芯片制造集成電路設(shè)計(jì)GDS 1315 0
2024年11月5日至10日,第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題,開啟七度進(jìn)博征程,亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。
日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。
原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...
這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。
2024-10-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 1102 0
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