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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。
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在半導體芯片制造、光學元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領(lǐng)域,微納結(jié)構(gòu)的加工精度正朝著原子級精度不斷邁進。傳統(tǒng)光刻技術(shù)由于受到波長衍射極限的制約,當加工尺度...
2025-06-19 標簽:半導體定位系統(tǒng)芯片制造 153 0
探秘半導體防震基座剛性測試:守護芯片制造的堅固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導體制造的精密世界里,每一個細微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中,半導體防震基座作為支撐核心設備的關(guān)鍵部件,其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。
芯片制造“鍍”金術(shù):化學鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍圖
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù),在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學鍍...
作為世界一流芯片設計企業(yè)的先鋒,紫光展銳專注科技創(chuàng)新,以“用芯成就美好世界”為使命,積極肩負產(chǎn)業(yè)和社會責任。在祖國未來科技人才的培養(yǎng)上,展銳一方面通過創(chuàng)...
背面供電搭配全環(huán)繞柵極,英特爾打造芯片制造“新星組合”
在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進的今天,半導體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的《全球半導體技術(shù)供應鏈情報報告》...
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師...
2025-03-10 標簽:芯片制造 443 0
半導體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水,相當于一...
據(jù)新華社報道,美國喬治敦大學“新興技術(shù)觀察項目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設計和制造相關(guān)論文中,中...
掩膜版(Photomask),又稱光罩,是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片,承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...
據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后,中國芯片...
2025-02-17 標簽:晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 557 0
據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析,中國對芯片制造設備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后,預計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預...
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...
德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...
倒摻雜阱(Inverted Doping Well)技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導體芯片制造中精密的摻雜方法,本文詳細介紹了倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢。 在現(xiàn)代半導...
一、芯片制造工廠電源可分為三類即:公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機備用電源和UPS電源。國內(nèi)企業(yè)通常會分別簡稱為:市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負荷按其對于電源可靠...
韓國財政部計劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應對全球競爭挑戰(zhàn)
近日,韓國財政部正式宣布,將于2025年向國內(nèi)芯片制造商提供高達14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應對全球市場競爭和不斷變化的政策環(huán)境。...
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