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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注10人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：643個 瀏覽：29409次 帖子：12個

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      中國芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計一年內(nèi)實現(xiàn)應(yīng)用落地

      　9月3日，南京傳來振奮人心的科技捷報：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

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      7月16日上午，中科億海微舉行2024年新員工入職培訓(xùn)開班典禮。來自蘇州、北京、成都三個大區(qū)各個部門的60名新員工匯聚在北京，共同踏上作為“芯”人的新征...

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      2024-06-24 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片制造 971 0

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      Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入全新時代

      隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場前所未有的技術(shù)革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實現(xiàn)大規(guī)模量...

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      中國連續(xù)三季領(lǐng)跑:日本芯片制造設(shè)備出口的新高地

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      2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1127 0

      ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進方案

      ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布，其首臺High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

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      住友化工涉足芯片制造材料市場，以拓寬產(chǎn)品線和提升銷售額

      關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來銷售預(yù)期，渡邊義人表示，“2023財年，公司半導(dǎo)體材料銷售額已突破1000億日元（約合6.4億美元），我們期待在203...

      2024-05-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 811 0

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