標(biāo)簽 > 芯片封裝
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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
skyworksinc 5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝 Sky5? LB/LMB/MB/HB 和 適用于 LTE 和 NR 頻段 1、3、 適用于 Wi-Fi? 7 應(yīng)用的 Sky Skyworks ICE? Techno Sky5? 平均功率跟蹤 (APT),低 用于 4G 和 5G 應(yīng)用的 Sky5? 具有載波聚合的 RX 分集 FEM(B2 用于 LTE 和 NR 的 Sky5? Sky5? LB/MB/HB LNA B Sky5? TX/RX 前端模塊,帶 1
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