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芯片架構(gòu)

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芯片架構(gòu)技術(shù)

主流芯片架構(gòu)包括哪些類型

主流芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的核心組成部分，它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個(gè)方面。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)主流的芯片架構(gòu)主要包括以下幾種類型。

2024-08-22 標(biāo)簽：微處理器芯片架構(gòu)X86架構(gòu) 2057 0

探秘四大主流芯片架構(gòu)：誰(shuí)將主宰未來(lái)科技？

在科技日新月異的今天，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的心臟，其架構(gòu)的選擇與設(shè)計(jì)顯得尤為重要。目前市場(chǎng)上主流的芯片架構(gòu)有四種：X86、ARM、RISC-V和MIPS...

2024-07-31 標(biāo)簽：mips 芯片架構(gòu)ARM架構(gòu) 3773 0

從MRAM的演進(jìn)看存內(nèi)計(jì)算的發(fā)展

我國(guó)的存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始迅猛發(fā)展，知存科技、九天睿芯、智芯科、后摩智能、蘋芯科技等國(guó)內(nèi)專注存內(nèi)計(jì)算賽道的新興公司紛紛獲得融資，加速在該領(lǐng)域的早期市場(chǎng)布局...

2024-05-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片架構(gòu)MRAM 1719 0

處理器架構(gòu)，如何發(fā)展？

展望未來(lái)，我們認(rèn)為未來(lái)十年將是計(jì)算芯片架構(gòu)領(lǐng)域的黃金十年，我們會(huì)看到大量有影響力巨大的研究出現(xiàn)，對(duì)于算法和應(yīng)用產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響；另一方面，隨著新應(yīng)用和需求...

2023-07-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片架構(gòu) 600 0

數(shù)字全流程方案應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)“攔路虎”

本文介紹Cadence Tempus電源完整性解決方案如何為燧原科技（Enflame）面向數(shù)據(jù)中心而開(kāi)發(fā)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)人工智能（AI）芯片提供電源完整性（P...

2023-07-12 標(biāo)簽：工藝設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)Tempus 502 0

淺談FPGA芯片架構(gòu)

?FPGA 芯片架構(gòu)是非常重要的，如果你不了解 FPGA 芯片內(nèi)部的詳細(xì)架構(gòu)。

2023-07-04 標(biāo)簽：fpga fifo 時(shí)鐘 1456 0

從SoC到NoC：芯片架構(gòu)的演進(jìn)與變革

在芯片設(shè)計(jì)中，SoC（System on Chip）和NoC（Network on Chip）是兩個(gè)不同的架構(gòu)，它們?cè)趦?nèi)部通信方式、設(shè)計(jì)理念方面存在著很...

2023-05-11 標(biāo)簽：arm soc 總線 1.2萬(wàn) 0

Kunpeng處理器組織及芯片架構(gòu)

晶粒(die)是以半導(dǎo)體材料制作而成未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。通常情況下，集成電路是以大批方式，經(jīng)光...

2023-03-24 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體材料 5909 0

FPD Link串行/解串芯片架構(gòu)介紹

FPD Link 器件廣泛的應(yīng)用于汽車影音娛樂(lè)以及ADAS系統(tǒng)中高清視頻數(shù)據(jù)的傳輸。本文主要總結(jié)了FPD Link 串行、解串芯片的主要功能模塊的基本工...

2022-07-01 標(biāo)簽：FPD Link 芯片架構(gòu) 1.7萬(wàn) 1

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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