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標(biāo)簽 > 芯片電路
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為了保證芯片質(zhì)量和穩(wěn)定性,需要在每個(gè)環(huán)節(jié)嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)和流程進(jìn)行操作。制造工藝、選材、電路結(jié)構(gòu)和封裝等環(huán)節(jié)的合理運(yùn)用和配合,可以促進(jìn)芯片的生產(chǎn)和質(zhì)量的保障。
可以想象,聚焦離子束就像一把尖端只有數(shù)十納米的手術(shù)刀。離子束在靶材表面產(chǎn)生的二次電子成像具有納米級(jí)別的顯微分辨能力,所以聚焦離子束系統(tǒng)相當(dāng)于一個(gè)可以在高...
FIB加工就在你身邊-芯片IC電路修改-芯片IC開(kāi)封-FIB截面分析
1:芯片IC修改 芯片IC釋義:修改用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問(wèn)題處作針對(duì)性的測(cè)試,以便更快更準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。若芯片部份區(qū)域...
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