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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計

      芯片設(shè)計

      +關(guān)注15人關(guān)注

      《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1026個 瀏覽：55550次 帖子：35個

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      2023-07-31 標(biāo)簽：fpgasoc芯片設(shè)計 1638 0

      郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A

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      2023-08-09 標(biāo)簽：高通芯片設(shè)計半導(dǎo)體制造 1206 0

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      國內(nèi)車規(guī)芯片公司正面臨整車降低和國外芯片巨頭打壓帶來的市場價格戰(zhàn)和整車產(chǎn)品（特別是新能源汽車和新勢力造車企業(yè)）開發(fā)周期縮短帶來的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。

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      銻化銦的電極因三維特性易產(chǎn)生側(cè)壁斷裂問題，互聯(lián)的銦柱會侵入電極內(nèi)部，影響銻化銦芯片的可靠性。

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      臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍？

      臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。

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      不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計到制造再到現(xiàn)場捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢在必行。

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      近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...

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      晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺積電穩(wěn)居龍頭

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      在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。

      2023-08-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 2262 0

      芯片設(shè)計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

      ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

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      據(jù)國內(nèi)媒體報道，基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資，據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資，其他具體投資方和金額尚待披露。

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      根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、

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      2023-08-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計封測佰維存儲 725 0

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