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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲汽車功能安全管理體系認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-05-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 芯原微電子 2077 0

芯原股份芯片設(shè)計(jì)流程通過(guò)ISO 26262認(rèn)證

2022年5月20日，中國(guó)上?！I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)企業(yè)芯原股份(芯原...

2022-05-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯原 3104 0

國(guó)產(chǎn)EDA又一創(chuàng)新，數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)，直擊SoC芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）國(guó)產(chǎn)EDA廠商芯華章主要發(fā)力數(shù)字芯片驗(yàn)證領(lǐng)域，七大產(chǎn)品系列包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)EDA技術(shù)調(diào)試系統(tǒng) 3369 0

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技發(fā)布2021年報(bào)

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2021年報(bào)，具體內(nèi)容如下。近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù) 單位：元幣種：人民...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)處理互連 3092 0

MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MC...

2022-05-09 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)MCM 1870 0

MCM正在潛移默化地改變芯片設(shè)計(jì)

多芯片模塊（MCM）技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中，...

2022-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)MCM 2929 0

如何能讓自己的芯片變得更有競(jìng)爭(zhēng)力

時(shí)鐘樹的latency如果比較長(zhǎng)，則需要想到定制大尺寸時(shí)鐘單元。這樣可以減小時(shí)鐘樹上的latency，skew，進(jìn)而減小時(shí)鐘樹上的變動(dòng)（variatio...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 2740 0

上海半導(dǎo)體首批企業(yè)開始復(fù)工半導(dǎo)體企業(yè)面臨首要難題

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國(guó)四分之一的上海，在確保新冠肺炎疫情防控、風(fēng)險(xiǎn)可控的前提下，正積極推進(jìn)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)。

2022-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 3085 0

事關(guān)14nm芯片，1個(gè)月生產(chǎn)299億顆芯片只是開始？

最近國(guó)內(nèi)傳來(lái)一則好消息，在今年5月份，由國(guó)內(nèi)工廠生產(chǎn)出來(lái)的芯片總產(chǎn)量高達(dá)299億顆，而前5個(gè)月的產(chǎn)能更是達(dá)到了將近1400億顆。

2022-04-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)14nm 1964 0

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)的變革正在悄然發(fā)生

數(shù)據(jù)中心無(wú)法通過(guò)不斷擴(kuò)大物理占地面積來(lái)滿足這一需求。為了將運(yùn)營(yíng)支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實(shí)現(xiàn)凈零（Net Zero）目標(biāo)，企業(yè)需要在有限...

2022-04-17 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1081 0

先進(jìn)FinFET工藝的多項(xiàng)流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

擁有一套經(jīng)過(guò)自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能符合客戶嚴(yán)格的流片計(jì)劃要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)FinFET 1369 0

移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)原則運(yùn)用于PC和數(shù)據(jù)中心

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心移動(dòng)處理器 1054 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片危機(jī) 芯片交貨期升到26.6周

今年3 月，全球芯片交貨期比2月增加了2天，最終達(dá)到26.6周，創(chuàng)歷史新高。

2022-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司就芯片封裝發(fā)出警告全球芯片銷售總額中國(guó)大陸占比僅有4%

韓國(guó)占據(jù)了全球芯片市場(chǎng)銷售總額的22%，排名全球第二，而中國(guó)大陸占比僅有4%。

2022-04-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 7467 0

芯原微電子成為中國(guó)首批加入U(xiǎn)CIe的企業(yè)

日前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺(tái)積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 芯原微電子 1.2萬(wàn) 0

云端芯片設(shè)計(jì)展望云中芯片設(shè)計(jì)的案例研究

作者：Synopsys 高級(jí)總監(jiān) Mike Gianfagna 向云的遷移正在如火如荼地進(jìn)行。無(wú)論您是否知道，您生活中越來(lái)越多的部分都托管在云中。您的個(gè)...

2022-04-02 標(biāo)簽：云計(jì)算芯片設(shè)計(jì)IP 7594 0

云端芯片設(shè)計(jì)展望晴空萬(wàn)里回暖趨勢(shì) 向云的遷移如火如荼

2022-03-25 標(biāo)簽：asic 芯片設(shè)計(jì)IP 9394 0

2022年會(huì)成為芯片設(shè)計(jì)的云年嗎？基于云的芯片設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)

作者：新思科技云解決方案副總裁 Sandeep Mehndiratta 如果您無(wú)法再在 Netflix 上播放電影、無(wú)法通過(guò) Paypal 支付在線購(gòu)買...

2022-03-25 標(biāo)簽：云計(jì)算芯片設(shè)計(jì)eda 8049 0

新思科技與GlobalFoundries加強(qiáng)合作，以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)

作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用...

2022-03-11 標(biāo)簽：射頻芯片設(shè)計(jì)光通信 1644 0

risc-v架構(gòu)如何發(fā)展？芯片公司是如何看待RISC-V？

作為一種架構(gòu)，RISC-V的客戶基本上都是芯片公司或者是想使用RISC-V芯片的系統(tǒng)廠商。對(duì)于RISC-V的感受如何？問(wèn)他們是最合適的。為此半導(dǎo)體行業(yè)觀...

2022-03-01 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì)開源 5488 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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