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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開(kāi)了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過(guò)獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1040 0

英特爾錯(cuò)失索尼PS6芯片大單，AMD勝出

在索尼即將推出的PlayStation 6（PS6）芯片設(shè)計(jì)與制造競(jìng)標(biāo)中，英特爾遺憾落敗于AMD，錯(cuò)失了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...

2024-09-24 標(biāo)簽：英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 584 0

新思科技EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新

近日，新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...

2024-09-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 963 0

新思科技助力未來(lái)教育新紀(jì)元

由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。

2024-09-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 新思科技 629 0

芯華章獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時(shí)成為第三批復(fù)核...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 芯華章 893 0

思爾芯攜手騰訊云，以EDA云服務(wù)賦能芯片設(shè)計(jì)，共促數(shù)字經(jīng)濟(jì)

2024年9月5日至6日，騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大召開(kāi)，大會(huì)以“智啟新機(jī)云驅(qū)增長(zhǎng)”為核心議題，大會(huì)以“智啟新機(jī)，云驅(qū)增長(zhǎng)”為主題，深入...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 云服務(wù) 795 0

高通探索收購(gòu)英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性

在科技行業(yè)并購(gòu)傳聞?lì)l發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購(gòu)英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性，特別是其客戶端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 784 0

西門(mén)子EDA Solido設(shè)計(jì)解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個(gè)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)中包含數(shù)十億個(gè)晶體管。

2024-09-09 標(biāo)簽：西門(mén)子芯片設(shè)計(jì)eda 1192 0

Follow the Money：2024年上半年最賺錢(qián)的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司

數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。

2024-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 2064 0

高功率高效率側(cè)泵模塊再上新臺(tái)階！

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中，集成側(cè)面泵浦模塊，不僅提升了激光器的性能，同時(shí)也為系統(tǒng)的小型...

2024-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高功率激光系統(tǒng) 1091 0

形式驗(yàn)證如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)？

引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從設(shè)計(jì)到流片（Tape-out）的全流程中，驗(yàn)證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗(yàn)證不僅是設(shè)計(jì)完美的基石，更是確保電路在實(shí)...

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一文解說(shuō)：芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

前言：芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。芯片制造的完整過(guò)程包括：芯片...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 1234 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 826 0

芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

全球頂尖電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗(yàn)證工具供應(yīng)商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)芯啟源 872 0

ARM進(jìn)軍GPU領(lǐng)域，挑戰(zhàn)英偉達(dá)與英特爾

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發(fā)中心布局其GPU（圖形處理器）戰(zhàn)略，意圖在全球圖形處理市場(chǎng)與英偉達(dá)和英特爾等業(yè)界巨頭一較高下。據(jù)悉，A...

2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計(jì) 816 0

突破極限：科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)

在全球體育界，只有奧運(yùn)會(huì)能夠如此捕捉人們的想象力和競(jìng)爭(zhēng)精神。這是一場(chǎng)傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會(huì)！運(yùn)動(dòng)員們畢生的夢(mèng)想在世界舞臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。技術(shù)的變革力量是奧運(yùn)會(huì)...

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如何選擇一款適合的BGA封裝？

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深圳MEMS芯片設(shè)計(jì)-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

華芯邦科技致力于前沿科技的推動(dòng)，其最新推出的新型納米材料展現(xiàn)出非凡的優(yōu)勢(shì)，所生產(chǎn)的溫度傳感器芯片，通過(guò)完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優(yōu)勢(shì)，成為了一種創(chuàng)...

2024-07-30 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計(jì)華芯邦 735 0

新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

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全球首個(gè)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)源大模型SemiKong正式發(fā)布

在科技日新月異的今天，全球首個(gè)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)源大模型SemiKong的正式發(fā)布，無(wú)疑為半導(dǎo)體行業(yè)投下了一枚震撼彈，預(yù)示著一場(chǎng)深刻的行業(yè)變革即將拉開(kāi)序幕。這款...

2024-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)大模型 1364 0

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