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電力電子元件可提高所有行業(yè)和應(yīng)用中電機(jī)和馬達(dá)的能源效率。這些電力電子元件越來越多地被更密集地封裝在一起,靠近或放置在電機(jī)本身附近或上面,因此受到應(yīng)用中的...
在電力電子領(lǐng)域,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使...
多功能推拉力測試機(jī)可實(shí)現(xiàn)芯片貼裝剪切力測試
LB-8100A多功能推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領(lǐng)域、...
先楫半導(dǎo)體攜手鈞舵推出精密裝配方案,打造高效自動化的利器
末端執(zhí)行器作為整個(gè)自動化領(lǐng)域的核心所在,承載著精準(zhǔn)抓取、穩(wěn)定操作以及高效執(zhí)行各種任務(wù)的重要職責(zé)。
芯片貼裝工藝是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機(jī)械連接的作用。那么你知道半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些?這四種方式分別有什么...
全球數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長,邁進(jìn)高速光互連時(shí)代。帶動了以存儲、高速路由器和超級計(jì)算為核心的數(shù)據(jù)中心和高性能超算中心(HPC)市場的發(fā)展,而有源光纜產(chǎn)品就是這些...
普通倒裝芯片封裝 倒裝芯片的芯片規(guī)模封裝(CSP, chip scale package)通常是以矩陣條的形式處理的,而高性能零件是在載體或“...
2010-09-24 標(biāo)簽:芯片貼裝 4613 0
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