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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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HPLC HRF雙模芯片CN8513 CN8514應(yīng)用于遠程監(jiān)控系統(tǒng)
HPLC&HRF雙模芯片CN8513 CN8514應(yīng)用于遠程監(jiān)控系統(tǒng)
2025-03-13 標(biāo)簽:芯片遠程監(jiān)控系統(tǒng)國芯思辰 487 0
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計工作?;逶O(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
Chiplet技術(shù),也被稱為小芯片或芯粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片(SoC)分解成多個小型、功能化的芯片模塊(Chiple...
IP5362至為芯支持無線充模式的3路C口22.5W快充移動電源方案芯片
英集芯IP5362是一款專為移動電源、充電寶、手機、平板電腦等便攜設(shè)備設(shè)計支持無線充模式的3路C口22.5W快充移動電源方案SOC芯片,集成同步升/降壓...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導(dǎo)體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...
2025-03-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 933 0
芯對話 | CBM1764:3A大電流LDO,從繼電保護到工業(yè)控制
介紹:LDO(LowDropoutRegulator)作為線性穩(wěn)壓器的一種,通過內(nèi)部反饋機制精確調(diào)控輸出電壓,其核心優(yōu)勢在于極低的壓差特性。傳統(tǒng)的78x...
快充芯片(Quick Charge IC)是一種專門用于實現(xiàn)快速充電功能的集成電路芯片,廣泛應(yīng)用于需要高效充電的電子設(shè)備和電源配件中。以下是快充芯片的主...
DC-DC降壓恒流LED雙路調(diào)光芯片F(xiàn)P7126,共陽極高輝無頻閃調(diào)光,調(diào)光深度可達萬分之一
概述FP7126是一種平均電流模式控制LED驅(qū)動器IC,以恒定關(guān)閉時間式運行。FP7126不會產(chǎn)生峰值到平均誤差,因此大大提高了LED電流的準確性、線路...
汽車散熱器構(gòu)造對汽車散熱效果產(chǎn)生的影響
散熱器的結(jié)構(gòu)概要,就是它的基本組成元件和工作原理。在車輛的制冷系統(tǒng)中,散熱器是一個非常關(guān)鍵的組成部分,它的作用是將引擎所產(chǎn)生的熱全部釋放出去,保證引擎在...
HMC8038高隔離度、硅SPDT、非反射開關(guān),0.1GHz至6.0 GHz技術(shù)手冊
HMC8038是一款高隔離度、非反射式、0.1 GHz至6.0 GH、單刀雙擲(SPDT)開關(guān)芯片,采用無引腳、表貼封裝。 該開關(guān)非常適合蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)...
HX1117穩(wěn)壓器芯片:發(fā)熱原因與散熱策略
了解HX1117穩(wěn)壓器芯片的發(fā)熱原因,并學(xué)習(xí)如何通過合理的散熱策略來保持其穩(wěn)定工作。
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片穩(wěn)壓器低壓差線性穩(wěn)壓器 581 0
HMC347B 0.1GHz~20GHz GaAs SPDT非反射交換芯片技術(shù)手冊
HMC347B 是一款寬頻、非反射、砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT)、單刀雙擲 (SPDT)、單片微波集成電路 (MMIC)...
IP5356M至為芯22.5W大功率雙A口輸出快充移動電源方案SOC芯片
英集芯IP5356M適用于移動電源、充電寶、手機、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動電源方案芯片。輸出功率達到22.5W,電池端充電電流最...
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