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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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耦合,在物理學(xué)中,指兩個或兩個以上的體系或運(yùn)動形式之間通過各種相互作用而彼此影響。如在兩個單擺中間連一根線,它們的振動就會發(fā)生耦合。耦合電容,又稱電場耦...
TMC5041步進(jìn)電機(jī)雙軸驅(qū)控一體芯片簡介
TMC5041有兩個集成的 SixPoint? 斜坡控制器、微步分度器、無傳感器失速檢測技術(shù) StallGuard2? 和完全無噪聲的電流控制模式 St...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片步進(jìn)電機(jī) 1651 0
大功率晶體管溫度過高如何解決,芯片導(dǎo)熱硅脂可助其快速散熱
總之,芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料,它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率,保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機(jī)電系統(tǒng)芯片測試方法
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/功能測試評價至關(guān)重要,已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的一環(huán)...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片mems物聯(lián)網(wǎng) 1653 0
MS9940T電池管理芯片可pin對pin兼容BQ76940
MS9940T 是模擬前端 (AFE) 芯片,支持11 到 15 組電池串聯(lián)。可pin對pin兼容BQ76940。通過 I2C,主機(jī)控制器可以使用 MS...
毫米波 (mmWave) 成像已成為機(jī)場、公共建筑和體育場館安防掃描系統(tǒng)的重要組成部分。毫米波掃描儀優(yōu)于傳統(tǒng)金屬探測器,因?yàn)樗鼈兛梢宰R別和定位金屬和非金...
低功耗VK2C21適用于有段式lcd面板的電氣表等產(chǎn)品,i2c接口FAE技術(shù)支持
低功耗VK2C21適用于有段式lcd面板的電氣表等產(chǎn)品,i2c接口FAE技術(shù)支持
本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題,并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題,對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究,最終找到此類...
如何使用CENTAURI 200在物聯(lián)網(wǎng)部署中實(shí)現(xiàn)安全、零接觸的配置
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 遍布全球,將事物轉(zhuǎn)變?yōu)楦悄堋⒏ヂ?lián)的事物。如今,越來越多的公司專注于設(shè)計和構(gòu)建下一代尖端解決方案。在實(shí)施物聯(lián)網(wǎng)解決方案時,擺在面前...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 340 0
應(yīng)用在無線K歌寶中的國產(chǎn)藍(lán)牙芯片
無線K歌寶是將麥克風(fēng)、KTV音效處理系統(tǒng)、高品質(zhì)音響結(jié)合為一體,通過藍(lán)牙無線連接到智能終端設(shè)備,實(shí)現(xiàn)與網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時連接,隨時更新歌源和伴奏,或者將所演唱歌...
綜上所述,PDC20-400HP+的應(yīng)用廣泛,且再應(yīng)用中體現(xiàn)了干線損耗低、高功率、堅(jiān)固的焊接結(jié)構(gòu)和指向性等能力。并且其工作溫度范圍廣泛,儲存溫度范圍寬容...
關(guān)于 MEMS 芯片,首先要了解的是,當(dāng)它們暴露在壓力或溫度下時,它們會產(chǎn)生相應(yīng)的輸出(以毫伏為單位),前提是已提供輸入電壓或激勵電壓。 MEMS 芯片...
工業(yè)、汽車、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開發(fā)人員提出了相互矛盾的要求,導(dǎo)致代價高昂的妥協(xié)。 通常,這些傳感器用于測量苛刻流體(...
芯片測試座,又稱為芯片測試插座,是一種專門用于測試芯片的設(shè)備。它通常包括一個底座和一個插頭,是一種連接芯片與測試儀器或其他設(shè)備的接口。
SiC MOSFET學(xué)習(xí)筆記:各家SiC廠商的MOSFET結(jié)構(gòu)
當(dāng)前量產(chǎn)主流SiC MOSFET芯片元胞結(jié)構(gòu)有兩大類,是按照柵極溝道的形狀來區(qū)分的,平面型和溝槽型。
產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號:VK3601 封裝形式:SOT23-6 產(chǎn)品年份:新年份? ? 概述: VK3601具有1個觸摸按鍵,可用來檢...
2023-06-07 標(biāo)簽:芯片 1343 0
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