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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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使用高速PCIe或USB接口提高測試性能并允許在現(xiàn)場進行測試
長期以來,IC測試的基本挑戰(zhàn)一直保持不變。所有測試策略的核心是可控性和可觀察性。首先,使用已知的測試向量控制芯片的狀態(tài),然后觀察芯片以確定其行為是良好還...
從設(shè)計到部署:芯片生命周期管理如何優(yōu)化整個IC生命周期
SLM涉及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的所有階段。它旨在收集有關(guān)芯片及其操作的大量數(shù)據(jù),并使用復(fù)雜的分析來優(yōu)化芯片及其整個生命周期部署系統(tǒng)的性能、安全性和效率。該技術(shù)...
部署在汽車、醫(yī)療和航空航天等安全關(guān)鍵應(yīng)用中的集成電路 (IC) 或芯片的運行故障可能會產(chǎn)生災(zāi)難性后果。這些故障可能源于芯片中逃脫制造測試的缺陷,或者由于...
如果這些芯片可以說話:來自路徑裕量監(jiān)視器的可操作見解
當(dāng)前電子產(chǎn)品最重要的趨勢之一是收集和分析大數(shù)據(jù),以獲得成本、功耗、性能和可靠性方面的優(yōu)勢。這在芯片開發(fā)流程中變得越來越普遍。例如,從模擬回歸中收集的數(shù)據(jù)...
2023-05-24 標(biāo)簽:芯片機器學(xué)習(xí)大數(shù)據(jù) 871 0
芯片制造和測試數(shù)據(jù)分析在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性
芯片制造和測試過程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是巨大的,壓倒性的,以至于變得毫無用處,除非有一種有效的方法來收集和分析它。與其他數(shù)據(jù)密集型流程一樣,需要適當(dāng)?shù)拇髷?shù)據(jù)分析...
攝像頭在日常生活中無處不在,從醫(yī)療診斷到汽車、智能手機和視頻監(jiān)控。因此,今天的數(shù)據(jù)中有一半是圖像和視頻,其中大部分是在便攜式系統(tǒng)的邊緣生成的。與云相...
?2022年,集成電路半導(dǎo)體行業(yè)最熱的頭條是“EDA被全面封鎖”。如何突破EDA封鎖,成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵詞,也是群體焦慮。在全球市場,有人比喻EDA是“...
傳統(tǒng)CMOS技術(shù)的缺陷在于: 襯底的厚度會影響片上的寄生電容, 間接導(dǎo)致芯片的性能下降。 SOI技術(shù)主要是將 源極/漏極 和 硅片襯底分開, 以達到(部...
7、 硬件原理圖設(shè)計完成之后,設(shè)計人員應(yīng)該按照以上步驟和要求首先進行自審,自審后要達到有 95%以上把握和信心,然后再提交他人審核,其他審核人員同樣按照...
2023-05-22 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源cpu 2850 0
存算一體+Chiplet能否應(yīng)對AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)?
據(jù)統(tǒng)計預(yù)測,全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。2021年,全球計算設(shè)備算力總規(guī)模達到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點運算);到2025年...
人機共駕時代,我們需要什么樣的座艙監(jiān)測系統(tǒng)
中國智能汽車對于DMS方案高功能化的需求,促進了硬件廠商之間的緊密合作。各家高算力芯片廠商紛紛與傳感器廠商展開合作,實現(xiàn)軟件、硬件和算法整合,提供了完整...
封裝(Package),是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳...
企業(yè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中碳化硅的使用使氣候和商業(yè)受益
碳化硅是一種復(fù)雜的材料,需要太陽溫度一半的受控環(huán)境和高度專業(yè)化的晶體結(jié)構(gòu)。它是人類已知的第二硬材料,在200+種可能的晶體形成中,只有一種可以用來制造半...
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