標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于STM32的鐵路自動(dòng)圍欄系統(tǒng)設(shè)計(jì)
當(dāng)系統(tǒng)監(jiān)測到有列車即將通過鐵路交叉口時(shí),公路信號燈會立刻變?yōu)榧t燈,蜂鳴器也會發(fā)出警報(bào)聲音,以提醒行人和車輛注意安全。同時(shí),鐵路兩側(cè)的圍欄也會自動(dòng)關(guān)閉,在...
2023-05-17 標(biāo)簽:芯片STM32步進(jìn)電機(jī) 2131 0
物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)和痛點(diǎn)
貿(mào)澤與你大咖說”攜手Silicon Labs和TE Connectivity(以下簡稱“TE”),以“物聯(lián)網(wǎng) 連接智能世界”為主題,和大家一起探討物聯(lián)網(wǎng)...
2023-05-17 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)視器 2931 0
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示,其中T3...
細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動(dòng)鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點(diǎn),提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...
凸塊制造技術(shù)(Bumping)是在芯片上制作凸塊,通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口,廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。
博流BL606P音視頻開發(fā)板:HelloWord Demo運(yùn)行及跳線帽設(shè)置
本文是關(guān)于開發(fā)者 kit7828 基于BL606P-DVK開發(fā)板實(shí)戰(zhàn)開發(fā)的系列文章中的第一篇,主要介紹了環(huán)境搭建及HelloWord Demo運(yùn)行,后面...
PCIE知識點(diǎn):談?wù)刡us master en等
A Memory Write Request of 1 DW with no bytes enabled, 即Memory Write 類型tlp中只有...
封裝的主要功能之一是為芯片提供電源.以及為芯片提供通向外部和封裝內(nèi)其他芯片的電信號通路,其電氣性能關(guān)系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設(shè)計(jì)中,應(yīng)考...
Power Down,斷電。斷電不一定非要把芯片的外部供電給斷掉,如果芯片自帶PD腳,直接拉一下PD腳,也相當(dāng)于斷電了。攝像頭上會用到這根線,因?yàn)橐话愕?..
毫米波雷達(dá)是使用天線發(fā)射毫米波(波長1-10mm),通過處理回波測得汽車與探測目標(biāo)的相對距離、速度、角度及運(yùn)動(dòng)方向等信息的傳感器。 其全天候全天時(shí)、精確...
此系列是筆者關(guān)于 OpenHarmony 智能家居開發(fā)套件(Hi3861 芯片)的學(xué)習(xí)歷程,本篇作為入門環(huán)節(jié),將具體介紹 OpenHarmony 的環(huán)境搭建。
芯片與封裝之間,封裝內(nèi)各芯片之間,以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用,采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能,...
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個(gè)插槽上,形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的工作功耗及散熱功耗,在OIF(光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇)的...
2023-05-12 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)通信高性能計(jì)算 1410 0
7.100ASK_V853-PRO開發(fā)板支持人形檢測和人臉識別
? V853 芯片內(nèi)置一顆 NPU核,其處理性能為最大 1 TOPS 并有 128KB 內(nèi)部高速緩存用于高速數(shù)據(jù)交換,支持 OpenCL、OpenVX、...
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