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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Le...
2023-05-11 標簽:芯片電子產(chǎn)品SiP 1018 0
一. CAN協(xié)議概念 1.1 CAN 協(xié)議簡介 CAN 是控制器局域網(wǎng)絡 (Controller Area Network) 的簡稱,它是由研發(fā)和生產(chǎn)汽...
先用萬能植錫鋼網(wǎng)(這是最落后的工具,除此之外還有植錫臺,不過挺貴的),跟BGA對齊,再用膠布把BGA和鋼網(wǎng)粘住固定好。先加錫膏,再用風槍吹一會(風槍的風...
自動化燒錄器支持芯片燒錄Espressif樂鑫科技的低功耗藍牙模組ESP32-WROOM32E
芯片燒錄行業(yè)領導者-昂科技術近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中昂科發(fā)布軟件更新支持Espressif樂鑫科技的低功耗藍牙模組ESP...
本文是關于開發(fā)者 qinyunti 基于BL606P-DVK開發(fā)板實戰(zhàn)開發(fā)的系列文章中的一篇,主要介紹了智能音箱測試,后面還會持續(xù)更新該開發(fā)者的測評內(nèi)容...
安全性分為多個層面并會造成不同的后果,讓人頭暈目眩。我們以片上系統(tǒng) (SoC) 等硅芯片設計為例, 除了自產(chǎn)部分外,這些設計幾乎都會用到第三方供應商的大...
2023-05-09 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 2119 0
LoRa實際上是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的無線平臺。Semtech的LoRa芯片組將傳感器連接到云端,實現(xiàn)數(shù)據(jù)和分析的實時通信,從而提高效率和生產(chǎn)率。
2023-05-08 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)LoRa 1482 0
應用框架,是操作系統(tǒng)連接開發(fā)者生態(tài),實現(xiàn)用戶體驗的關鍵基礎設施。其中,開發(fā)效率和運行體驗是永恒的訴求,業(yè)界也在持續(xù)不斷的發(fā)展和演進。
爆米花現(xiàn)象,是濕敏器件在受潮后,經(jīng)過高溫熱處理環(huán)節(jié)時,如回流焊、波峰焊等,導致器件內(nèi)部氣體膨脹,進而將器件撐起,甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...
EDA設計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片,這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導線和其他器件相連,這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式,芯片的晶圓通...
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...
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