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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子,則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便于其它...
芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分...
算法是 **對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式,指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。** 可謂,牽一發(fā)而動(dòng)全身。 不管...
峰會(huì)回顧第4期 | 異構(gòu)計(jì)算場景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境
演講嘉賓 | 金意兒 回顧整理 | 廖? ?濤 排版校對(duì) | 李萍萍 ? ? 嘉賓簡介 金意兒,華為可信計(jì)算首席科學(xué)家,IEEE硬件安全與可信專委會(huì)聯(lián)席...
2023-05-05 標(biāo)簽:芯片華為異構(gòu)計(jì)算 3216 0
DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進(jìn)行ECO時(shí), 不會(huì)破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計(jì)方法。DFT...
簡而言之:在芯片式設(shè)計(jì)中,您是從零開始的。您的設(shè)計(jì)是獨(dú)一無二的,完全根據(jù)您的要求而設(shè)計(jì)。您可以選擇組件:處理器、RAM、閃存、網(wǎng)絡(luò)、連接、電源、溫度控制...
隨著芯片短缺的持續(xù)存在,我們無法回避這樣一個(gè)事實(shí),即在不久的將來,更多的行業(yè)將使用硅技術(shù),而那些已經(jīng)使用它的行業(yè),如汽車,將需要更多。這意味著公司將不得...
FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中復(fù)制功能模塊的作用
在進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證的過程中,當(dāng)要把大型的SoC進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證時(shí),有時(shí)候會(huì)遇到一種情況,同樣的接口分兩組出去到不同的模塊,而這兩個(gè)模塊規(guī)模較大,...
利用系統(tǒng)級(jí)模塊策略加快設(shè)計(jì)周期
SOM的集成板設(shè)計(jì)消除了使用高速芯片到芯片接口的芯片式設(shè)計(jì)所需的復(fù)雜工程任務(wù)。SOM 采用單個(gè)集成電路板,包括無線模塊、器件的主處理器、高速 RAM、可...
保護(hù)片上系統(tǒng):小芯片時(shí)代的硬件保護(hù)
越來越多的公司正在通過制造標(biāo)準(zhǔn)化的“小芯片”并從中組裝一系列更復(fù)雜的設(shè)計(jì)來恢復(fù)“系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)”或“異構(gòu)集成(HI)”方法。這種將類似樂高的硅片組...
霍爾傳感器,依據(jù)霍爾效應(yīng)來制作的。霍爾效應(yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法,通過霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)測定的霍爾系數(shù),能夠判斷半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電類型、載流子濃度及載流...
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積,或者通過 RDL 布線后沉積凸塊(包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等),然后將芯片翻轉(zhuǎn),進(jìn)行加...
VCC電容應(yīng)就近放置在芯片的VCC管腳和芯片的信號(hào)地之間,盡量在一層,沒有過孔對(duì)于信號(hào)地(AGND)和功率地PGND在一個(gè)管腳的芯片,同樣就近和該管腳連接
降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小竅門
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等,以...
新能源電機(jī)驅(qū)動(dòng)器(MCU)系統(tǒng)框圖,芯片,功能拆解
比如聯(lián)電的這款EAU150,大輸出功率為150kW,峰值扭矩3,000Nm,平臺(tái)峰值功率覆蓋100-200kW,系統(tǒng)效率超過93%,功能安全等級(jí)最高可達(dá)...
2023-04-27 標(biāo)簽:新能源芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 5208 0
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