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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡(jiǎn)介

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2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車(chē)聯(lián)網(wǎng)5G 1991 0

基于材料的熱敏電阻類(lèi)型

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芯片工程師,是時(shí)候了解GAA晶體管了

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2023-04-18 標(biāo)簽:芯片晶體管納米 2269 0

介紹一種負(fù)電壓生成電路

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提起負(fù)壓生成電路,大部分人第一個(gè)想到的是7905,因?yàn)樗梢陨韶?fù)壓,輸出參數(shù)如下圖。

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2023-04-15 標(biāo)簽:芯片pcbDDR3 1751 0

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SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

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IGBT芯片發(fā)展史

自 20 世紀(jì) 80 年代發(fā)展至今,IGBT 芯片經(jīng)歷了 7 代技術(shù)及工藝的升級(jí),從平面穿通型(PT)到微溝槽場(chǎng)截止型,IGBT 從芯片面積、工藝線寬、...

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在使用C2000的時(shí)候,經(jīng)常遇到工程師說(shuō)芯片仿真能夠運(yùn)行,但是單機(jī)跑卻不能跑起來(lái);或者在調(diào)試時(shí),復(fù)位芯片?>?run,發(fā)現(xiàn)程序不能跑起來(lái)。這其中的...

2023-04-11 標(biāo)簽:芯片RAM 2106 0

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裝片工藝的主要步驟

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2023-04-07 標(biāo)簽:芯片封裝工藝 4471 0

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    ESP8266
    +關(guān)注
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