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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。 提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...
5G射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802助力汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)化
無(wú)線通信的制式經(jīng)歷了數(shù)字(電報(bào))?— 模擬(1G)—數(shù)字(2G及以后)的螺旋式發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也一樣經(jīng)歷了數(shù)字—模擬—數(shù)字的歷程。其中地芯風(fēng)行GC080...
2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車(chē)聯(lián)網(wǎng)5G 1991 0
顧名思義,珠狀熱敏電阻被制造成珠狀。它是通過(guò)將導(dǎo)線直接連接到陶瓷體上制成的。它們提供更好的穩(wěn)定性和快速的響應(yīng)時(shí)間。它們的結(jié)構(gòu)允許它在非常高的溫度下運(yùn)行。...
從1999年的第一顆GPU,到2008年NVIDIA公司推出的第一顆可用于AI的GPU——Tegra,再到最近幾年涌入AI領(lǐng)域的、百花齊放的各類(lèi)芯片方案...
雖然只有12年的歷史,但finFET已經(jīng)走到了盡頭。從3nm開(kāi)始,它們將被環(huán)柵 (GAA)取代,預(yù)計(jì)這將對(duì)芯片的設(shè)計(jì)方式產(chǎn)生重大影響。
有些設(shè)計(jì)中可能是三個(gè)或者更多芯片在同一個(gè)信號(hào)鏈路上,按照f(shuō)lyby拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布局。如下圖是一顆SOC和3顆DDR3的PCB布局設(shè)計(jì)。因?yàn)槿wDDR3的AD...
芯片濾波器設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)指南
掌握基本的射頻微波理論知識(shí);熟練使用 HFSS、ADS、SONNET、Cadence(virtuoso,calibre)、EMX等電磁仿真以及射頻芯片設(shè)...
本文的目的是介紹高速ADC相關(guān)的理論和知識(shí),詳細(xì)介紹了采樣理論、數(shù)據(jù)手冊(cè)指標(biāo)、ADC選型準(zhǔn)則和評(píng)估方法、時(shí)鐘抖動(dòng)和其它一些通用的系統(tǒng)級(jí)考慮。 另外,一些...
淺談電動(dòng)汽車(chē)漏電傳感保護(hù)與技術(shù)
新能源電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)超出預(yù)期,進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)新階段。新能源電動(dòng)汽車(chē)的快速發(fā)展帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)飛速發(fā)展,包括芯片、器件及其模組(電機(jī)、電池、充電樁...
2023-04-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)傳感器芯片 5950 0
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為...
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...
自 20 世紀(jì) 80 年代發(fā)展至今,IGBT 芯片經(jīng)歷了 7 代技術(shù)及工藝的升級(jí),從平面穿通型(PT)到微溝槽場(chǎng)截止型,IGBT 從芯片面積、工藝線寬、...
LM257x、LM259x與LM267x產(chǎn)品家族的BOM數(shù)是SIMPLE SWITCHER? DC/DC穩(wěn)壓器中最少的。通過(guò)以簡(jiǎn)單和可靠為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)產(chǎn)品,...
2023-04-12 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 906 0
體積如此之小的設(shè)備,一個(gè)關(guān)鍵的考慮點(diǎn)是如何使用表面裝配技術(shù)(SMT)將FemtoFET與面板連接。設(shè)備面板的焊盤(pán)距離是影響客戶(hù)SMT設(shè)備能否處理組合產(chǎn)品...
中斷是指:芯片在執(zhí)行程序指令流的過(guò)程中,突然出現(xiàn)某些意外情況而需要中止執(zhí)行當(dāng)前程序,并轉(zhuǎn)入處理新的程序指令流,處理完畢后又返回原被暫停的程序指令流繼續(xù)運(yùn)...
在使用C2000的時(shí)候,經(jīng)常遇到工程師說(shuō)芯片仿真能夠運(yùn)行,但是單機(jī)跑卻不能跑起來(lái);或者在調(diào)試時(shí),復(fù)位芯片?>?run,發(fā)現(xiàn)程序不能跑起來(lái)。這其中的...
我們經(jīng)常見(jiàn)到部分型號(hào)DCDC芯片電路有這種自舉電容,而有些DCDC芯片卻沒(méi)有這個(gè)電容,如下面兩款DCDC。很多人不知道這個(gè)自舉電容有什么作用,雖然按照廠...
2023-04-08 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)電路PMOS 7434 1
裝片又稱(chēng)黏片。廣義的裝片是指通過(guò)精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體,利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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