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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2023-04-06 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器SiP 904 0
眾所周知,對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來(lái)說(shuō),高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買到,可是這只是具備了獲得一個(gè)...
使用的AD芯片是ADI的AD9653,125M16bit高精度高速ADC,用到的采樣速率是80M。其SPI配置會(huì)單獨(dú)開(kāi)一篇來(lái)講,SPI配置里面有個(gè)大坑,...
芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接,通過(guò)引線鍵合連接外部引腳,然后進(jìn)行成型,以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護(hù)芯片免受機(jī)械...
buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個(gè)電源使用。有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。
橫機(jī)是針織機(jī)械的一種,為生產(chǎn)羊毛衫,圍巾帽子等的主要生產(chǎn)設(shè)備,全機(jī)由130多個(gè)零件裝置而成。橫機(jī)機(jī)頭板需要控制很多針,一般使用CPLD(Complex ...
2023-04-06 標(biāo)簽:芯片CPLD步進(jìn)電機(jī) 1076 0
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有協(xié)議、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多協(xié)議SOC處理器。CC2...
面臨的挑戰(zhàn)是如何呈現(xiàn)4K超高清內(nèi)容的細(xì)節(jié)、景深以及身臨其境的觀感。我們已習(xí)慣使用大屏電視,50英寸1080p的電視幾乎隨處可見(jiàn),而且4K大電視價(jià)格也...
OAD即Over the Air Download,是通過(guò)無(wú)線的方式遠(yuǎn)程更新固件的一種方法。On chip,就是片上, 升級(jí)的對(duì)象不需要外掛Flash,...
SDRAM英文名是:Synchronous Dynamic Random Access Memory,即同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,同步指存儲(chǔ)器的工作需要參考時(shí)鐘。
腦機(jī)接口技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域
腦機(jī)接口技術(shù),又稱腦機(jī)融合感知技術(shù),是以計(jì)算機(jī)、電極、芯片等外部裝置設(shè)備代替神經(jīng)、肌肉等常規(guī)中介來(lái)實(shí)現(xiàn)大腦與外界信息交互的新型通信控制技術(shù),是一種顛覆傳...
I/O常用驅(qū)動(dòng)與隔離電路的設(shè)計(jì)
單片機(jī)接口技術(shù)在很多文獻(xiàn)中均有詳細(xì)的介紹,但在對(duì)大量電氣控制產(chǎn)品的改造和設(shè)計(jì)中,經(jīng)常會(huì)碰到用接口芯片所無(wú)法解決的問(wèn)題(如驅(qū)動(dòng)電流大、開(kāi)關(guān)速度慢、抗干擾差...
功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視,大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在都會(huì)為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此,功耗分析任務(wù)往往...
2023-04-04 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)仿真 1292 0
DP83822I工業(yè)以太網(wǎng)PHY自協(xié)商功能與其Strap電阻配置
在進(jìn)行以太網(wǎng)口功能調(diào)試過(guò)程中,最常見(jiàn)的問(wèn)題是兩個(gè)端口之前無(wú)法正確建立物理層鏈接。所以本文檔的內(nèi)容基于TI以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品DP83822,介紹以太網(wǎng)網(wǎng)口自...
基于500MHz帶寬的TPS563209輸出電壓噪聲優(yōu)化和測(cè)試
小功率DCDC芯片及其應(yīng)用電路已廣泛應(yīng)用于工業(yè)和消費(fèi)等電子類產(chǎn)品中,由于系統(tǒng)中的濾波電路和去耦電容等使系統(tǒng)具有一定的抗高頻紋波干擾能力,因此在測(cè)量DCD...
認(rèn)識(shí)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示中色彩飽和度和色域的重要性
TI DLP?技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)抬頭顯示(HUD)等汽車應(yīng)用中越來(lái)越受歡迎,主要原因之一是其具有明亮鮮艷的色彩。為了更好地理解顏色在AR HUD中的...
SOC芯片的DFT策略的可測(cè)試性設(shè)計(jì)
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯...
封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線,金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接,實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
電腦由多個(gè)硬件組成,各個(gè)硬件都有出故障的幾率。很多人覺(jué)得主板、顯卡是比較容易出故障的硬件,CPU、內(nèi)存等芯片類產(chǎn)品出故障的幾率比較低。這是真的嗎?
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