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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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汽車碳化硅芯片是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,相比傳統(tǒng)的硅基功率器件,它具有更高的工作溫度、更低的開關(guān)損耗和更高的開關(guān)速度等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于汽車電...
本應(yīng)用筆記描述了對MAX4455評估板的電路修改,通過減少有限開關(guān)時間效應(yīng)引起的屏幕顯示(OSD)偽影,提高M(jìn)AX4455/MAX4358芯片組的性能。...
MAX1407完整的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)簡化系統(tǒng)設(shè)計
便攜式測量系統(tǒng)的硬件設(shè)計比選擇合適的IC來滿足所需的電氣性能要復(fù)雜得多。有許多權(quán)衡需要考慮。電路板面積或高度是否有尺寸限制?包括組件、組裝和最終測試在內(nèi)...
2023-02-25 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器DAS 917 0
【導(dǎo)讀】與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計算來確定芯片溫度。 這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時包含 IG...
DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP指令,可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。
功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進(jìn)行芯片封裝,對加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測試,其中主要...
2023-02-24 標(biāo)簽:芯片分立器件功率半導(dǎo)體 5462 0
線性電源的特點(diǎn):輸入電流 = 輸出電流。在圖1里,Ia = Ib = Ic,芯片U1(AMS1117-5.0)輸入輸出電壓相差12V - 5V = 7V...
芯??萍迹ü善贝a:688595)旗下快充芯片CPW3101成功獲得“融合快速充電功能認(rèn)證證書”,成為業(yè)界率先通過認(rèn)證的UFCS充電協(xié)議芯片。
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力,將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度,決定社會智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...
MAX2309/MAX2312,190MHz IF用于WCDMA
MAX2309提供110dB增益控制范圍,工作在2.7V。MAX2312采用28 TSSOP封裝,MAX2309采用28引腳QFN封裝。給出了增益控制數(shù)...
集成運(yùn)放的性能指標(biāo) 集成運(yùn)放的理想化條件
集成運(yùn)放是一種高增益、差分輸入、單端輸出的放大器電路,通常被制成單個芯片,具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益、低失真等特點(diǎn)。
解讀ADC采樣芯片(EV10AQ190A)的工作模式(四通道模式)
由上圖可知,四通道模式有4個輸入端口,我們分別稱其為A端口,B端口,C端口,與D端口,四個端口分別對應(yīng)四個通道,也就是說四個輸入端口中每個端口分別對應(yīng)一...
D1s RDC2022紀(jì)念版開發(fā)板開箱評測及點(diǎn)屏教程
RISC-V架構(gòu)由于其精簡和開源的特性,得到業(yè)界的認(rèn)可,近幾年可謂相當(dāng)熱門。操作系統(tǒng)方面有RT-Thread,Linux等支持。在今年早些時候,Goog...
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