完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:40188個(gè) 瀏覽:441312次 帖子:3560個(gè)
芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步,封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響,包括來(lái)自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟,就是要將芯...
PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件,芯片等各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤(pán)的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可以...
有了指令集標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,下一步最重要的就是芯片設(shè)計(jì)。根據(jù)指令集來(lái)去完成微架構(gòu)的設(shè)計(jì),形成文檔,然后通過(guò)工程開(kāi)發(fā)形成源代碼。有了源代碼之后,就可以用EDA軟件...
解讀ADC采樣芯片(EV10AQ190A)的采樣(工作)模式(雙通道模式)
當(dāng)信號(hào)從A輸入端口輸入時(shí),就意味著使用ADC A和ADC B通道對(duì)輸入的模擬信號(hào)進(jìn)行采樣,雙通道組態(tài)內(nèi)部時(shí)鐘電路(Clock Circuit)為ADC ...
DS3112發(fā)送時(shí)鐘的時(shí)鐘速率和頻率容差
在發(fā)射端,DS3(E3)時(shí)鐘和DS1(E1)時(shí)鐘由輸入引腳派生,但DS2(E2)時(shí)鐘頻率是DS3(E3)時(shí)鐘頻率的一小部分。出于設(shè)計(jì)原因,分?jǐn)?shù)將表示為整...
集成電路芯片:電源管理IC中的集成電路芯片是整個(gè)電源管理系統(tǒng)的核心部件,它包括控制器、PWM調(diào)制器、反饋電路、過(guò)載保護(hù)等功能,可以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定、可靠的...
電源技術(shù)管理控制芯片(PowerManagemenTIntegratedCircuits),是在電子信息設(shè)備操作系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)方法...
MAXQ1061/MAXQ1062與基于TPM 2.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片相比的基本優(yōu)勢(shì)
一些安全I(xiàn)C被設(shè)計(jì)為用作應(yīng)用處理器的配套IC。Maxim MAXQ1061/MAXQ1062系列和可信計(jì)算組??定義的可信平臺(tái)模塊 (TPM) 就是這樣...
使用微控制器的優(yōu)勢(shì)和演示DS1232使用的簡(jiǎn)單應(yīng)用
討論DS1232如何用于對(duì)基于8051的系統(tǒng)進(jìn)行微監(jiān)控。該監(jiān)控電路提供上電復(fù)位(POR)、手動(dòng)復(fù)位(按鈕)輸入、看門狗定時(shí)器(選通定時(shí)器)和早期電源故障...
在封裝廠拿到 wafer 之后,先把 wafer 進(jìn)行切割,得到一顆一顆的芯片,將那些 CP 測(cè)試(下一次我們?cè)倭臏y(cè)試)通過(guò)的芯片單獨(dú)拿出來(lái)。這里要說(shuō)一...
使用內(nèi)置誤碼率測(cè)試電路的2.5Gbps SerDes可以輕松測(cè)量鏈路質(zhì)量
任何涉及長(zhǎng)距離以高數(shù)據(jù)速率發(fā)送信息的應(yīng)用都需要進(jìn)行測(cè)試以確保良好的鏈路質(zhì)量。因此,這適用于MAX9259/MAX9260千兆多媒體串行鏈路(GMSL)串...
純硬件方案模擬手動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī),解決國(guó)產(chǎn)CPU斷電間隔短無(wú)法啟動(dòng)問(wèn)題
本案例中的一個(gè)問(wèn)題可能是很多國(guó)產(chǎn)芯片的通病,可以提供一種解決思路。
如何對(duì)MAX14915/16進(jìn)行編程 - 8通道高邊開(kāi)關(guān)
MAX14915為8通道高邊開(kāi)關(guān)。它支持8通道驅(qū)動(dòng)1A。微控制器兼容型串行外設(shè)接口(SPI)提供對(duì)許多診斷功能的訪問(wèn)。本應(yīng)用筆記提供了C代碼實(shí)現(xiàn)示例,包...
首先簡(jiǎn)單介紹一下什么是WPE效應(yīng)。 工藝中,有一些物理效應(yīng),這些物理效應(yīng)在以前的老工藝中,比如180nm之前,影響基本可以忽略不計(jì),因此老工藝設(shè)計(jì)...
.什么是納米壓印** 納米壓印技術(shù),從字面的意思剖析。納米代表了這個(gè)技術(shù)加工的尺度是(納米:Nanometer,符號(hào):nm,即為毫微米,是長(zhǎng)度的度量單...
2023-02-20 標(biāo)簽:芯片納米納米壓印技術(shù) 2.1萬(wàn) 0
**什么是光刻機(jī)** 光刻-Photolithography,也叫做光刻技術(shù)或者是UV光刻技術(shù),利用光纖(準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)波長(zhǎng)極短的不可見(jiàn)光)將幾何圖案從光...
LDO的應(yīng)用特點(diǎn) LDO的應(yīng)用范圍
LDO是低壓差線性穩(wěn)壓器的縮寫(xiě),可以將輸入電壓調(diào)整為一個(gè)固定的輸出電壓,從而保持電路的穩(wěn)定性。它的特點(diǎn)是輸出電壓與輸入電壓之間的壓差很小,即輸入電壓...
本文檔介紹Maxim WLP的印刷電路板(PCB)布局和裝配工藝開(kāi)發(fā)。請(qǐng)注意,它適用于初始PCB布局設(shè)計(jì)和組裝工藝開(kāi)發(fā),不承擔(dān)客戶最終產(chǎn)品的任何可靠性目...
HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤(pán)坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對(duì)于引線鍵合目的,重要的是 了解...
2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層,該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |