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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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什么是車(chē)規(guī)等級(jí)芯片?一顆***想要上車(chē)有多難?
此文先重點(diǎn)介紹,什么是車(chē)規(guī)等級(jí)芯片,以及一顆芯片到底要經(jīng)歷哪些驗(yàn)證才可以裝車(chē)并稱(chēng)之為車(chē)規(guī)等級(jí)芯片。
人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些?人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖,每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...
基于ReFLEX技術(shù)的XMODEM模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)
系統(tǒng)硬件總框圖如圖1所示。整個(gè)系統(tǒng)硬件由CPU(AT90S8515)、ReFLEX-XMODEM模板、由ID芯片組成的汽車(chē)安全保障電路以及接口電路和系統(tǒng)...
2021-04-02 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)無(wú)線(xiàn) 2001 0
其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng),再到光掩模,再到對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),再到晶圓載物臺(tái),再到光刻膠化學(xué)成分,再到鍍膜機(jī)和顯影劑,再到計(jì)量學(xué),再到單個(gè)晶圓。
【12V升壓LED車(chē)燈方案】遠(yuǎn)翔LED驅(qū)動(dòng)模塊FP7208升壓芯片在汽車(chē)車(chē)燈中的應(yīng)用方案
LED升壓驅(qū)動(dòng)模塊,使用的是FP7208 LED升壓驅(qū)動(dòng)芯片作為核心,將12V 直流電升壓到18V 給近光燈供電。FP7208是針對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器的升壓拓...
后端設(shè)計(jì)與仿真 芯片的后端設(shè)計(jì)與仿真是指在芯片設(shè)計(jì)流程中,將前端設(shè)計(jì)完成的電路布局、布線(xiàn)和物理實(shí)現(xiàn)等工作。這個(gè)階段主要包括以下幾個(gè)步驟: 物理設(shè)計(jì)規(guī)劃:...
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)仿真 1999 0
3D 結(jié)構(gòu)和引線(xiàn)鍵合檢測(cè)對(duì)比
引線(xiàn)鍵合看似舊技術(shù),但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車(chē)、工業(yè)和許多消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中尤為明顯,在這些應(yīng)用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的,...
筆者經(jīng)歷過(guò)一個(gè)項(xiàng)目,整個(gè)系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右,有點(diǎn)過(guò)高了,功耗過(guò)高則會(huì)造成發(fā)熱量增大,溫度高最常見(jiàn)的問(wèn)題就...
高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究
摘要:近些年,在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
模擬集成電路的構(gòu)成器件和應(yīng)用領(lǐng)域
模擬集成電路(Analog Integrated Circuit, 簡(jiǎn)稱(chēng)AIC) 是一種集成了多個(gè)模擬電子器件和電路的微型芯片,它主要用于對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行...
用戶(hù)代碼移植到STM32芯片時(shí)發(fā)生非對(duì)齊錯(cuò)誤怎么辦
為什么基于Cortex-M3/M4的STM32芯片組織的用戶(hù)代碼移植到基于Cortex-M0/M0+的STM32芯片時(shí)為何可能會(huì)發(fā)生非對(duì)齊錯(cuò)誤? 這是因...
圖像處理器(Image Processor)是一種專(zhuān)門(mén)用于圖像處理和計(jì)算的硬件設(shè)備或芯片,它通過(guò)高速數(shù)據(jù)傳輸、圖像編解碼、濾波、變換等多種技術(shù)手段,對(duì)輸...
2024-08-14 標(biāo)簽:芯片圖像處理器計(jì)算機(jī)視覺(jué) 1994 0
波長(zhǎng)可調(diào)激光器中的增益芯片和SOA
----翻譯自SATO Kenji,ZHANG Xiaobo于2019年發(fā)表的文章 摘要: 本文討論了用于波長(zhǎng)可調(diào)激光器(TL)的半導(dǎo)體光放大器(SOA...
芯片金線(xiàn)生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么
基本焊接條件:熱壓超聲波焊接用于金線(xiàn)鍵合,所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同,具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。
5G射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802助力汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)化
無(wú)線(xiàn)通信的制式經(jīng)歷了數(shù)字(電報(bào))?— 模擬(1G)—數(shù)字(2G及以后)的螺旋式發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也一樣經(jīng)歷了數(shù)字—模擬—數(shù)字的歷程。其中地芯風(fēng)行GC080...
2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車(chē)聯(lián)網(wǎng)5G 1991 0
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線(xiàn)...
以下內(nèi)容直翻自CodersCafeTech 要自己制作一個(gè),您只需要幾件物品。這是我們使用的列表以及您可以在網(wǎng)上找到的內(nèi)容。 1 倍Wemos D1 迷...
2023-02-11 標(biāo)簽:芯片編程開(kāi)發(fā)板 1990 0
2023-06-12 標(biāo)簽:led芯片驅(qū)動(dòng)器 1989 0
基于CC2420射頻芯片和S3C2440芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)器的設(shè)計(jì)
無(wú)線(xiàn)通信的方式有多樣,與藍(lán)牙、Wi-Fi、GSM移動(dòng)通信方式相比,ZigBee聯(lián)盟制定的 ZigBee方式具有功耗低、數(shù)據(jù)傳輸可靠、兼容性好、實(shí)現(xiàn)成本低...
2021-05-05 標(biāo)簽:芯片射頻無(wú)線(xiàn)通信 1989 0
基于單片機(jī)與PS2000芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)式智能儀表的設(shè)計(jì)
如今,各類(lèi)嵌入式微控制器MCU(或稱(chēng)之為單片機(jī))已經(jīng)廣泛用于智能儀器儀表中。由于MCU都嵌入在有關(guān)設(shè)備中,沒(méi)有自己獨(dú)立的外殼,故稱(chēng)該類(lèi)設(shè)備為嵌入式系統(tǒng)。...
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