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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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新思Wi-Fi芯片SYN43756E的RF RX非信令測(cè)試
新思SynapticsSYN43756(E)是一款高性能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)Veros SoC,具備三頻Wi-Fi6E、藍(lán)牙5.3/5.4以及可選的802...
芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明
高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu),近兩年來(lái)Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計(jì)算處理單元產(chǎn)品,將多個(gè)存儲(chǔ)器與...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁,其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中,TCB(Thermal Compression Bo...
2025-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝基板 3603 0
英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開(kāi)關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠,即使用圍壩填充膠(也稱(chēng)為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠)在芯片周?chē)M(jìn)行點(diǎn)膠操作,這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下是對(duì)這些好...
一。泛半導(dǎo)體的定義與原理: 泛半導(dǎo)體(Pan-Semiconductor),是指包括半導(dǎo)體及顯示行業(yè)等在內(nèi)的,與半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用密切相關(guān)的一系列產(chǎn)業(yè)集合...
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
本文介紹了在晶圓制造過(guò)程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)兩個(gè)的概念和差異。 在晶圓制造過(guò)程中,scribe line(劃...
Hello,大家好,今天我們來(lái)聊聊,先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL:Re-Distribution Layer,稱(chēng)之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝...
HPLC+HRF雙模載波芯片CN8513&CN8514用于智能抄表系統(tǒng)
HPLC+HRF雙模載波芯片CN8513&CN8514用于智能抄表系統(tǒng)
2025-01-03 標(biāo)簽:芯片抄表系統(tǒng)國(guó)芯思辰 1142 0
原邊恒流開(kāi)關(guān)電源芯片U7575功率損耗小
原邊恒流開(kāi)關(guān)電源芯片U7575功率損耗小U7575YLB開(kāi)關(guān)電源的工作原理是利用開(kāi)關(guān)管開(kāi)關(guān)周期性地切換電路,控制輸出的電壓或電流。一次開(kāi)關(guān)周期包括開(kāi)關(guān)管...
2025-01-02 標(biāo)簽:芯片開(kāi)關(guān)電源切換電路 690 0
Hello,大家好,今天我們來(lái)聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping,指的是在晶圓切...
氮化鎵芯片熱穩(wěn)定性好、電子遷移速度更快、熱導(dǎo)率更高,同時(shí),氮化鎵芯片還具有更低的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗,整體的功耗更低。在一些對(duì)功耗要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景中,進(jìn)一步...
關(guān)于接收機(jī)結(jié)構(gòu)我們從最傳統(tǒng)的超外差結(jié)構(gòu)開(kāi)始介紹。超外差結(jié)構(gòu)能提供非常好的性能,但這種結(jié)構(gòu)需要大量分離元件,像濾波器等。這種結(jié)構(gòu)無(wú)法單芯片集成實(shí)現(xiàn),因此出...
季豐電子材料分析實(shí)驗(yàn)室配備賽默飛Talos F200i,設(shè)備選配有Epsilon應(yīng)力分析系統(tǒng),配合精準(zhǔn)的TEM樣品制備技術(shù)、納米電子衍射收集參數(shù)優(yōu)化和數(shù)...
不同工程師對(duì)不同芯片的接地PAD設(shè)計(jì)孔分享
很多的芯片中間是一個(gè)接地腳,是芯片工作時(shí)的大電流的回流之路,直接影響到芯片工作的穩(wěn)定性。同時(shí)要利用好這一小部分接地面積和pcb板相結(jié)合,提高散熱作用。 ...
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專(zhuān)為智能手機(jī),平板,移動(dòng)電源,手持電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...
醫(yī)用超聲診斷儀主要有兩大部分,即設(shè)備主機(jī)及超聲探頭。超聲診斷儀器主機(jī)部分主要對(duì)從探頭接收回來(lái)的信號(hào)進(jìn)行處理及顯示。
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片醫(yī)療健康檢測(cè)設(shè)備 520 0
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