芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

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2020-02-27 標(biāo)簽：芯片接收機(jī)rtc 1.2萬 1

scale-2芯片組的特性特點(diǎn)及應(yīng)用分析

scale-2芯片組是專門為適應(yīng)當(dāng)今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動(dòng)器的功能需求而設(shè)計(jì)的。這些需求包括：可擴(kuò)展的分離式開通與關(guān)斷門級(jí)電流通路;功率半導(dǎo)體...

2020-02-25 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體 3386 0

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2020-02-24 標(biāo)簽：芯片 PCB EDA 6480 0

電腦CPU和手機(jī)CPU到底有多大的差距

同樣4核的CPU，為什么手機(jī)都8核還不如電腦4核？還有手機(jī)內(nèi)存和顯卡？都有什么很大差距？

2020-02-22 標(biāo)簽：芯片 ARM CPU 2.0萬 0

使用什么芯片可以代替TP8561S

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2020-02-12 標(biāo)簽：芯片藍(lán)牙無線 1008 0

采用CTC6048與88E1340芯片實(shí)現(xiàn)三層全千兆路由交換機(jī)的設(shè)計(jì)

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芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬 0

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2020-01-17 標(biāo)簽：芯片接收機(jī)無線 1765 0

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基于射頻識(shí)別技術(shù)實(shí)現(xiàn)ETC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案

地址到名稱的轉(zhuǎn)換可以通過另一個(gè)新的套接字函數(shù)getnamein{o（）進(jìn)行。getnameinfo（）函數(shù)的功能與getaddrinfo（）函數(shù)相反，該...

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2020-01-11 標(biāo)簽：芯片攝像機(jī)ai 2632 0

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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