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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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等離子體,英文名稱plasma,是物質(zhì)的第四態(tài),其他三態(tài)有固態(tài),液態(tài),氣態(tài)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域一般是氣體被電離后的狀態(tài),又被稱為‘電漿’,具有帶電性和流動(dòng)性的特點(diǎn)。
關(guān)于通用計(jì)算時(shí)代的現(xiàn)狀以及未來(lái)的分析
其中如深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域,由于其規(guī)模和對(duì)專用硬件的適用性,他們將率先進(jìn)入快車道。而像數(shù)據(jù)庫(kù)處理這樣的領(lǐng)域雖然被廣泛使用,但可能會(huì)成為死水,因?yàn)檫@種類型的計(jì)算...
嵌入式μC/OS-II系統(tǒng)中基于ECB基本存儲(chǔ)單元實(shí)現(xiàn)信號(hào)量管理的設(shè)計(jì)
隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展,實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS(Real Time Operating System)被越來(lái)越多地應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中,但是對(duì)現(xiàn)有基于軟件實(shí)現(xiàn)...
采用89C55單片機(jī)和RTL8019AS以太網(wǎng)絡(luò)控制芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
隨著信息時(shí)代的到來(lái),特別是互聯(lián)網(wǎng)的迅速普及,人們開(kāi)始越來(lái)越多地接觸到一個(gè)新概念——嵌入式產(chǎn)品。將嵌入式系統(tǒng)接入Internet,不僅實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的遠(yuǎn)程控制...
2020-04-12 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)以太網(wǎng)絡(luò) 1542 0
為什么adc結(jié)果出現(xiàn)斷層現(xiàn)象
使用STM32H7系列芯片對(duì)某正弦信號(hào)進(jìn)行ADC采樣轉(zhuǎn)換,可發(fā)現(xiàn)最后測(cè)量出來(lái)的結(jié)果有點(diǎn)怪怪的,采樣還原的圖形上看感覺(jué)被截取了一段,呈現(xiàn)斷層的樣子,如下圖...
PD 30W快速充電器芯片U8722概述和主要特點(diǎn)
使用頻率的大幅度提升給智能手機(jī)的技術(shù)發(fā)展帶來(lái)了更高的要求,智能快充市場(chǎng)也隨之爆火。GaN給智能快充領(lǐng)域帶來(lái)了不少新機(jī)會(huì),同時(shí)也進(jìn)入了多個(gè)新的應(yīng)用場(chǎng)景。深...
RFID芯片供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天為時(shí)尚、零售和電子市場(chǎng)推出了其最新的UHF解決方案?;诮Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)高效的單...
芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說(shuō)明
盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù),但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
模擬電路仿真軟件是一種通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件模擬實(shí)際電子設(shè)備電路運(yùn)行情況的工具。它能夠模擬電路中的電壓、電流、功率等參數(shù),并通過(guò)在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行仿真程序,得出電路...
利用EL6249C芯片實(shí)現(xiàn)頻閃照明電路的設(shè)計(jì)
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的新興學(xué)科。由于它與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比,具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列...
foundry把MIM層做錯(cuò)了。反復(fù)強(qiáng)調(diào)MIM不做在M6和M5之間,做在M4和M3之間。芯片回來(lái)各種測(cè)試,codec就是不工作。經(jīng)過(guò)多次質(zhì)疑foundr...
普源MSO8000系列數(shù)字示波器的主要性能指標(biāo)和特點(diǎn)分析
MSO8000系列數(shù)字示波器是基于RIGOL自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片和UltraVisionII技術(shù)平臺(tái)的中高端混合信號(hào)數(shù)字示波器。MSO8000系列...
2020-11-27 標(biāo)簽:芯片asic數(shù)字示波器 1536 0
半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關(guān)鍵一步
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備,半導(dǎo)體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關(guān)重要。而在...
2025-01-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1535 0
采用EP1C20芯片和S698IP核實(shí)現(xiàn)平臺(tái)計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)
平臺(tái)計(jì)算機(jī)采用FPGA+S698IP核的方案(簡(jiǎn)稱SOC),以歐比特公司的S698IP核做為主CPU,另外再把1553B總線控制器、VME總線控制器、3...
2020-03-07 標(biāo)簽:fpga芯片計(jì)算機(jī) 1535 0
芯片壓降的管理是確保集成電路(IC)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵,涉及單板(PCB)、封裝、芯片內(nèi)部等多個(gè)層面。具體的推薦指標(biāo)數(shù)據(jù)因應(yīng)用領(lǐng)域、工藝節(jié)點(diǎn)、芯片類型等不同...
底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中,底部填充料被用于多種目的,包括緩解芯片、互連材料(焊球)和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...
該方案是一款采用HS23P6631制作的基于多普勒雷達(dá)原理專門檢測(cè)物體移動(dòng)的微波感應(yīng)模塊。該模塊具有感應(yīng)角度大,靈敏度高,可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片模塊紅外感應(yīng) 1534 0
Wi-Fi 7測(cè)試實(shí)戰(zhàn)之WLAN SOC芯片與MIMO測(cè)試
上一期文章我們講到Wi-Fi 7極致的EVM分析,講述了影響EVM測(cè)試的因素如頻率響應(yīng)和波峰系數(shù),以及在解調(diào)時(shí)需要注意的信道估計(jì)和追蹤的方法,最后我們引...
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