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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而,沒有設(shè)計圖...
2018-03-15 標(biāo)簽:芯片 1.3萬 0
TOF相機優(yōu)缺點分析及其應(yīng)用領(lǐng)域
作為TOF的相機的核心,TOF芯片每一個像元對入射光往返相機與物體之間的相位分別進(jìn)行紀(jì)錄。該傳感器結(jié)構(gòu)與普通圖像傳感器類似,但比圖像傳感器更復(fù)雜,它包含...
2019-03-18 標(biāo)簽:芯片圖像傳感器tof技術(shù) 1.3萬 0
關(guān)于芯片的設(shè)計和生產(chǎn)流程介紹
采用 SiP 技術(shù)的產(chǎn)品,最著名的非 Apple Watch 莫屬。因為 Watch 的內(nèi)部空間太小,它無法采用傳統(tǒng)的技術(shù),SoC 的設(shè)計成本又太高,...
LM2596集成穩(wěn)壓芯片的基本特性及應(yīng)用
LM2596系列是德州儀器(TI)生產(chǎn)的3A電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓芯片,它內(nèi)含固定頻率振蕩器(150KHZ)和基準(zhǔn)穩(wěn)壓器(1.23v),并具有完善的...
開封前會進(jìn)行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開封裝并進(jìn)行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測分析...
在XPS作平臺實現(xiàn)雙MieroBlaze處理器片上系統(tǒng)的設(shè)計
MicroBlaze是一個被優(yōu)化過的可以在Xilinx公司FPGA中運行的軟核處理器,可以和其他外設(shè)IP核一起完成可編程系統(tǒng)芯片的設(shè)計。它具有運行速度快...
CH9120是一款網(wǎng)絡(luò)串口透傳芯片。CH9120內(nèi)部集成TCP/IP協(xié)議棧,可實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包和串口數(shù)據(jù)的雙向透明傳輸,具有TCP CLIENT、TCP ...
而國內(nèi)在電機、電控領(lǐng)域的自主化程度仍遠(yuǎn)落后于動力電池領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)。如IGBT芯片等仍不具備完全自主生產(chǎn)能力,具備系統(tǒng)完整知識產(chǎn)權(quán)的整車企業(yè)和零部件企...
NE5532芯片是一種雙運算放大器芯片,它是由德州儀器公司(Texas Instruments)推出的。NE5532芯片是設(shè)計用于高質(zhì)量音頻放大器和前置...
2024-01-24 標(biāo)簽:芯片運算放大器音頻系統(tǒng) 1.3萬 0
如何使用單片機開發(fā)設(shè)計一款產(chǎn)品?七個步驟告訴你
首先要清楚你要做一個什么樣的產(chǎn)品,這個產(chǎn)品包含哪些功能,要采集哪些信號?要控制哪些設(shè)備?要走哪些通訊協(xié)議?通訊協(xié)議走什么接口?是不是要顯示界面?是不是要...
貼片式電容其作用主要是清除由芯片自身產(chǎn)生的各種高頻信號對其他芯片的串?dāng)_,從而讓各個芯片模塊能夠不受干擾的正常工作。在高頻電子振蕩線路中,貼片式電容與晶體...
現(xiàn)代的電子計算器能進(jìn)行數(shù)學(xué)運算的手持電子機器,擁有集成電路芯片,但結(jié)構(gòu)比電腦簡單得多,可以說是第一代的電子計算機(電腦),且功能也較弱,但較為方便與廉價...
單片機是微機的一種,現(xiàn)時有8051、AVR、ARM7、ARM9等系列,其中 “8051”是源自于Intel公司的MCS-51系列芯片,但目前不同生產(chǎn)廠商...
芯片輸入輸出緩沖電路和ESD保護(hù)電路的應(yīng)用設(shè)計
針對引腳的輸入輸出緩沖(I/O buffer)電路設(shè)計,也可以稱為輸入輸出接口(I/O interface)電路設(shè)計,是一顆完整芯片設(shè)計中不可或缺的組成...
通過時間測量芯片TDC-GP2測量IGBT導(dǎo)通延遲時間
TDC-GP2是德國ACAM公司繼TDC-GP1之后新推出的一款高精度時間間隔測量芯片。與前代芯片相比,具有更高的精度、更小的封裝和更低的價格,更適...
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分(像ARM陣營的IC設(shè)計公司要支付給ARM設(shè)計研發(fā)費以及每一片芯片的版稅,但筆者這里主要描述...
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