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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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如何使用TL431精密電壓基準(zhǔn)芯片制作大功率可調(diào)穩(wěn)壓電源資料概述
精密電壓基準(zhǔn)IC TL431是T0—92封裝如圖1所示。其性能是輸出壓連續(xù)可調(diào)達(dá)36V,工作電流范圍寬達(dá)0.1。100mA,動(dòng)態(tài)電阻典型值為0.22歐,...
TL431可調(diào)分流基準(zhǔn)芯片的特性及應(yīng)用說(shuō)明
德州儀器公司(TI)生產(chǎn)的TL431是一是一個(gè)有良好的熱穩(wěn)定性能的三端可調(diào)分流基準(zhǔn)源。它的輸出電壓用兩個(gè)電阻就可以任意地設(shè)置到從Vref(2.5V)到3...
2019-11-09 標(biāo)簽:芯片開(kāi)關(guān)電源TL431 7394 0
AT24C系列芯片的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
信息(R/W 位置 0)給從器件,主器件在收到從器件產(chǎn)生應(yīng)答信號(hào)后,主器件發(fā)送 1 個(gè) 8 位字節(jié)地址寫(xiě)入 AT24C01/02/04/08/16 的地...
小芯片推動(dòng)大行業(yè),打通接觸器節(jié)能升級(jí)難關(guān)
例如國(guó)家“十三五”計(jì)劃提出的13項(xiàng)約束性指標(biāo),其中有10項(xiàng)都是與“環(huán)境資源”相關(guān)。同時(shí),為實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”,工業(yè)領(lǐng)域必定是“綠色改造”的重地,而...
半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作為什么提前啟動(dòng)了
過(guò)去幾年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌。一方面,中國(guó)半導(dǎo)體異軍突起。另一方面,全球產(chǎn)業(yè)面臨超級(jí)周期,加上人工智能等新興應(yīng)用的崛起,全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。而在芯片...
5G芯片研發(fā)進(jìn)入白熱化手機(jī)廠商會(huì)如何選擇
眾所周知,芯片是一部智能手機(jī)的“靈魂”。從某種程度上來(lái)說(shuō),芯片廠商的進(jìn)化史形同于手機(jī)廠商的發(fā)展史,尤其是在歷史的長(zhǎng)河當(dāng)中,手機(jī)廠商的命運(yùn)也與芯片企業(yè)緊密...
高通的5G芯片曝光華為會(huì)對(duì)外出售麒麟芯片嗎
近日,高通首款5G SoC處理器跑分曝光,這款芯片尚未正式發(fā)布,甚至都沒(méi)有正式命名,只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250(推測(cè)正式命名為驍龍735),而其...
芯片在工作時(shí),如果過(guò)熱發(fā)燙,要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時(shí)的確是非常燙的,這要通過(guò)加大散熱銅皮、加裝散熱片來(lái)解決;有些非功率芯...
2019-10-19 標(biāo)簽:芯片 4.0萬(wàn) 1
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微...
芯片是尖端科技的最直接體現(xiàn),技術(shù)含量較高,從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都具有較高的技術(shù)門(mén)檻。芯片技術(shù)的發(fā)展早期主要集中在歐美日等國(guó)家。
淺談網(wǎng)絡(luò)串口透?jìng)餍酒狢H9120
CH9120是一款網(wǎng)絡(luò)串口透?jìng)餍酒?。CH9120內(nèi)部集成TCP/IP協(xié)議棧,可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包和串口數(shù)據(jù)的雙向透明傳輸,具有TCP CLIENT、TCP ...
PoP,譯為“堆疊封裝”,主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見(jiàn)到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類(lèi),即“球——焊盤(pán)”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層,通常頂層封裝是...
你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?
芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會(huì)在后面介紹)。然而,沒(méi)有設(shè)計(jì)圖,...
三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭(zhēng),然而 14 納米與 16 ...
從大的方面來(lái)講,晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟,它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有...
同樣是單聲道設(shè)計(jì),共有11個(gè)引腳,相對(duì)LM1875來(lái)說(shuō),LM3885具有更大的功率,更寬的動(dòng)態(tài),在其他參數(shù)上也有優(yōu)勢(shì),所以只有在最高端多媒體音響才會(huì)采用...
NCP2890在工作電壓5V時(shí)能夠給8歐姆負(fù)載持續(xù)提供1W的最大輸出功率,而在工作電壓2.6V時(shí)能夠給4歐姆負(fù)載提供320 mW 的輸出功率。如圖5所示...
無(wú)線充SoC方案大爆發(fā):26個(gè)廠商推出62款單芯片
無(wú)線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成,分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驅(qū)動(dòng)芯片,運(yùn)放全部獨(dú)立,外圍元件也相當(dāng)多,總之很復(fù)...
安全芯片就是可信任平臺(tái)模塊,是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元,可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。...
東大金智科技40GBASE-SR4 300m FTL410QD3C模塊介紹英文版
Maximum link length of 300m on OM3 Multimode Fiber (MMF) and 400m on OM4 MMF
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