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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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軟件架構(gòu)和要求將顯著影響微控制器的選擇。處理負(fù)擔(dān)是輕是重將決定是使用80MHz的DSP還是8MHz的8051。就像硬件一樣,記錄下所有要求非常重要。
關(guān)于多路步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案分析
本系統(tǒng)電路中主控芯片采用基于ARM內(nèi)核的STM32F40x微控制器,芯片內(nèi)部含有1 MB Flash和256 KB RAM,完全可以運(yùn)行小型的嵌入式系統(tǒng)...
2019-08-20 標(biāo)簽:芯片嵌入式系統(tǒng)步進(jìn)電機(jī) 5904 0
關(guān)于智能藍(lán)牙模塊電路設(shè)計(jì)方案解析
藍(lán)牙是無(wú)線數(shù)據(jù)和語(yǔ)音傳輸?shù)拈_放式標(biāo)準(zhǔn)。它將各種通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其終端設(shè)備、各種數(shù)字系統(tǒng),甚至家用電器,采用無(wú)線方式連接起來(lái)。為了優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),我們采用...
許多廠商都提供了門驅(qū)動(dòng)芯片,這些芯片是十分有價(jià)值的,允許用戶為選定的GaN器件、轉(zhuǎn)換速度和其他因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。在這些驅(qū)動(dòng)芯片中,來(lái)自TI的LMG1205可...
主要檢查300V上的大濾波電容、整流橋各二極管及開關(guān)管等部位,抗干擾電路出問(wèn)題也會(huì)導(dǎo)致保險(xiǎn)燒、發(fā)黑。需要注意的是:因開關(guān)管擊穿導(dǎo)致保險(xiǎn)燒一般會(huì)把電流檢測(cè)...
2019-08-19 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源輸出電壓 3171 0
關(guān)于如何成為一個(gè)上流的硬件工程師的經(jīng)驗(yàn)分析
硬件上很多電氣特性直接受軟件控制,但軟件是經(jīng)常發(fā)生意外的,程序跑飛了之后無(wú)法預(yù)料會(huì)有什么操作。設(shè)計(jì)者應(yīng)確保不論軟件做什么樣的操作硬件都不應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)發(fā)生...
關(guān)于貿(mào)澤擴(kuò)充先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商陣容概括
Micron產(chǎn)品立足于 40 年來(lái)的技術(shù)沉淀和積累,主要面向 計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)、服務(wù)器、移動(dòng)、嵌入式、消費(fèi)類產(chǎn)品、汽車和工業(yè) 市場(chǎng)上各種各樣的應(yīng)用。
加速設(shè)計(jì)的方法在于合理使用數(shù)字電源和電源軌排序
全數(shù)字方案使得控制和電源軌排序工作更加靈活,更好的適應(yīng)操作條件,用戶可以根據(jù)具體側(cè)重點(diǎn)進(jìn)行調(diào)整,比如提高調(diào)壓效果、提升效率、最小化電磁噪聲等等。更加靈活...
分享關(guān)于單片機(jī)系統(tǒng)中常見(jiàn)的報(bào)警方式
常用的方法就是把采集到的數(shù)據(jù)送到單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行處理,與該參數(shù)的上、下限給定值進(jìn)行比較,若超過(guò)給定值時(shí)則進(jìn)行報(bào)警,否則,就作為正常值進(jìn)行顯示或控制。
2019-08-16 標(biāo)簽:傳感器芯片單片機(jī)系統(tǒng) 3372 0
無(wú)線充電技術(shù)由于其可提高連接器的安全性、防水性、防塵性等性能,而在以智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備為主的廣泛領(lǐng)域得以日益普及,在賓館、機(jī)場(chǎng)、咖啡館、汽車中控臺(tái)等基礎(chǔ)...
幾款高性價(jià)比電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)多種多樣,但是驅(qū)動(dòng)原理卻是恒定不變的。電機(jī)速度的調(diào)控總的來(lái)說(shuō)有三種:弱磁升速,調(diào)壓調(diào)速和串電阻調(diào)速。而降壓調(diào)速兼顧平滑無(wú)級(jí)調(diào)速和調(diào)壓范圍廣的...
2019-06-25 標(biāo)簽:芯片直流電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 5.3萬(wàn) 0
BGA焊臺(tái)的作用及焊接時(shí)的注意事項(xiàng)說(shuō)明
BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái),它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的...
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,...
FPGA5G時(shí)代大有可為 行業(yè)人才需求劇增
FPGA是一種半定制電路,主要應(yīng)用于專用集成電路,在航空航天/國(guó)防、消費(fèi)電子、電子通訊等領(lǐng)域有著不可替代的位置。在FPGA的下游應(yīng)用中,通信占據(jù)最大的細(xì)...
韓媒報(bào)道稱,英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
人工智能產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)快速發(fā)展后人工智能專用芯片將會(huì)是發(fā)展的大方向
人工智能產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展,得益于海量激增的數(shù)據(jù)還有在摩爾定律影響下不斷提升的計(jì)算能力,而無(wú)論是海量數(shù)據(jù)的獲取
最近兩個(gè)月,因?yàn)橐幌盗惺虑椋蠹覍?duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?又會(huì)有哪些...
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