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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

BGA技術(shù)賦能倒裝芯片,開啟高密度I/O連接新時(shí)代

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近年來,隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn),逐漸成為高端...

2024-12-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體BGA 1183 0

Type-C藍(lán)牙音箱單口可充可OTG方案

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目前市面上的藍(lán)牙音箱大多仍然還是采用USB-micro接口,充電功率只有5-10W,不僅充電效率慢,而且藍(lán)牙音箱想接U盤還要多設(shè)置一個(gè)USB-A母座,加...

2023-06-17 標(biāo)簽:芯片接口OTG 1183 0

把算法用RTL實(shí)現(xiàn)該怎么做?

“把算法用RTL實(shí)現(xiàn),怎么做?” 這個(gè)問題,對(duì)于芯片設(shè)計(jì)工程師、芯片算法工程師、FPGA工程師來講,是非常重要的問題。 算法時(shí)代來臨, 學(xué)習(xí) 將算法轉(zhuǎn)化...

2023-06-02 標(biāo)簽:fpga芯片RTL 1182 0

后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新

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2023-08-25 標(biāo)簽:芯片工藝后摩爾時(shí)代 1181 0

關(guān)于在IoT開發(fā)套件中創(chuàng)建快速連接的經(jīng)驗(yàn)分享

該類別應(yīng)用可以展示IoT與傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)最顯著的差異。“云”是web服務(wù)器,可配置為提供存儲(chǔ)和服務(wù)功能。物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)連接到云服務(wù)器,以發(fā)送甚至接收數(shù)據(jù)和指...

2019-06-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù) 1180 0

SD55182,SD55183,SD55184最大充電電流2A,升壓型兩節(jié)/三節(jié)/四節(jié)鋰電池充電管理芯片

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基于微流控技術(shù)構(gòu)建的體外模型概述

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? 心血管疾?。–VD)是當(dāng)下一項(xiàng)日益嚴(yán)重的公共衛(wèi)生問題。藥物開發(fā)是治療心血管疾病的重要手段之一。然而,目前的藥物評(píng)價(jià)方法,例如動(dòng)物模型實(shí)驗(yàn),由于其成本...

2023-11-26 標(biāo)簽:芯片3D模型 1179 0

射頻單收芯片--RNC2410的應(yīng)用解析

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衛(wèi)星導(dǎo)航定位技術(shù)目前已成為人類活動(dòng)中普遍采用的導(dǎo)航定位技術(shù),并迅速發(fā)展成為一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)衛(wèi)星導(dǎo)航定位產(chǎn)業(yè)。美國和俄羅斯相繼建成全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)GPS和G...

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基于動(dòng)態(tài)測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子測壓器的設(shè)計(jì)

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20世紀(jì)80年代初期,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,國外報(bào)道了利用存儲(chǔ)器芯片作為信息載體的數(shù)字存儲(chǔ)測試儀。20世紀(jì)90年代,傳感器與微型電子記錄儀組為一體的存儲(chǔ)...

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2023-09-10 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器PWM 1177 0

選擇微控制器的幾個(gè)步驟和注意事項(xiàng)

選擇合適的微控制器非常重要,它將直接影響到你的設(shè)計(jì)成果以及后續(xù)的開發(fā)過程。下面將介紹選擇微控制器的幾個(gè)步驟和注意事項(xiàng)。

2023-08-16 標(biāo)簽:微控制器芯片arm 1176 0

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CS5466適配于多個(gè)配件市場和現(xiàn)實(shí)應(yīng)用主板,例如:主板,顯示端口,擴(kuò)展塢等。CS5266還配備了最高級(jí)別的HDCP嵌入式秘鑰,能夠安全傳輸受保護(hù)的內(nèi)容...

2023-06-28 標(biāo)簽:芯片HDMItypec 1176 0

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2024-10-30 標(biāo)簽:芯片電流激光器 1175 0

封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

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在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾,有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進(jìn)特定的封裝體重,以及去除背面損傷或結(jié);對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金(...

2023-11-29 標(biāo)簽:芯片晶圓芯片封裝 1174 0

英集芯IP5568專為無線充電寶設(shè)計(jì)的快充電源管理SOC芯片

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英集芯IP5568是一款專為無線充電寶和快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的電源管理SOC芯片,集成了無線充電發(fā)射與接收、多種快充協(xié)議、USB Power Deliver...

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如何應(yīng)對(duì)芯片制造中的網(wǎng)絡(luò)威脅問題?

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云本身包含最先進(jìn)的安全性,但這并不是全部。“大多數(shù)晶圓廠都會(huì)說數(shù)據(jù)安全(云與本地)是最大的問題。我相信大型提供商(AWS/Azure 等)的云數(shù)據(jù)安全比...

2023-08-18 標(biāo)簽:芯片網(wǎng)絡(luò)安全芯片制造 1172 0

生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

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引言過去18個(gè)月,關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂,已經(jīng)有了大量的書面報(bào)道和討論。

2023-06-14 標(biāo)簽:芯片電容器封裝 1172 0

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中國汽車電子市場的高端產(chǎn)品基本被海外汽車電子巨頭所壟斷,特別是與生命安全直接相關(guān)的安全件(比如發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)ECU,電子助力轉(zhuǎn)向EPS,車身穩(wěn)定系統(tǒng)ES...

2023-09-25 標(biāo)簽:芯片汽車電子消費(fèi)電子 1171 0

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集成電路(IC)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容,是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中,引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部...

2025-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 1169 0

單片智能控制芯片GC7645在工業(yè)控制儀表及家用電器的應(yīng)用設(shè)計(jì)

為了使用戶設(shè)定值在掉電后仍能保存,GC7645帶有與GC93C46(串口E2PROM)進(jìn)行數(shù)據(jù)存取的3線串行接口。另外,為保證安全操作,控制輸出端還具有...

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    ESP8266
    +關(guān)注
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