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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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使用STM32CubeMx配置時(shí)容易忽視的一個(gè)地方
這里跟大家分享一個(gè)在使用該圖形化配置工具做各外設(shè)功能配置時(shí)容易忽略的地方。既然說是容易忽略的地方,它意味著什么,做開發(fā)的人都懂的。開發(fā)過程中把我們折磨得...
1991年Affymetrix公司的Fordor[7]利用其所研發(fā)的光蝕刻技術(shù)制備了首個(gè)以玻片為載體的微陣列,標(biāo)志著生物芯片正式成為可實(shí)際應(yīng)用的分子生物...
芯片異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)能保持正常工作很難
為什么添加多個(gè)處理單元和內(nèi)存后會(huì)引發(fā)那么多問題。 單顆芯片或一個(gè)封裝內(nèi)集成了各種各樣的處理器和本地內(nèi)存,使得對(duì)這些器件的測(cè)試和驗(yàn)證變得愈加困難,并且無法...
2019-04-17 標(biāo)簽:芯片異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu) 2299 0
樹脂塞孔工藝流程在PCB產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。
2018-12-06 標(biāo)簽:芯片PCBPCB設(shè)計(jì) 6037 0
奧比中光在手機(jī)應(yīng)用中首次推出前置3D傳感系統(tǒng)
OPPO Find X拆解:奧比中光前置3D傳感系統(tǒng)除了一顆定制SoC,奧比中光前置3D傳感系統(tǒng)中的其它元器件皆為市場(chǎng)上銷售的標(biāo)準(zhǔn)品,如像素尺寸為3微米...
采用STM32F407芯片進(jìn)行發(fā)動(dòng)機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)動(dòng)機(jī)是車輛的動(dòng)力裝置,其狀態(tài)好壞直接影響車輛性能。發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,工作條件惡劣,因此是車輛運(yùn)行中故障最多的組成之一。所以,對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測(cè)是具有重...
2018-12-04 標(biāo)簽:芯片發(fā)動(dòng)機(jī)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 9938 1
3G提高了通信速度,4G改變了我們的生活,5G時(shí)代則因?yàn)榧夹g(shù)的革命性,整個(gè)社會(huì)形態(tài)與商業(yè)形態(tài)都被深刻影響,對(duì)于芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域同樣也帶來了許多新的技術(shù)革新。
一種新的技術(shù)手段通過一口痰液就能快速準(zhǔn)確檢測(cè)出病原體
由于病原體感染的多種可能性,當(dāng)患者呼吸系統(tǒng)感染后,醫(yī)生需要知道患者感染了哪種病原體才能更好地針對(duì)性用藥。在傳統(tǒng)診療中,往往需要患者先抽血化驗(yàn),醫(yī)生通過常...
目前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能計(jì)算需求,主要采用 GPU、FPGA 等已有的適合并行計(jì)算的通用芯片來實(shí)現(xiàn)加速。在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用沒有大規(guī)模興起之時(shí),使用這類已有...
2018-12-03 標(biāo)簽:芯片自動(dòng)駕駛深度學(xué)習(xí) 7827 0
詳解Infineon公司的TLE9844-2QX的原理及設(shè)計(jì)
nfineon公司的TLE9844-2QX是集成了ARM? Cortex?-M0微控制器和繼電器驅(qū)動(dòng)器,高邊開關(guān),LIN收發(fā)器和電源系統(tǒng),它的外設(shè)包括有...
詳解Xilinx公司Zynq? UltraScale+?MPSoC產(chǎn)品
Avnet公司的Ultra96 開發(fā)板是基于ARM的Xilinx ZynqUltraScale+? MPSoC系列產(chǎn)品的滿足Linaro 96板指標(biāo)的開...
為了應(yīng)對(duì)未來微電子技術(shù)即將面臨的挑戰(zhàn),美國國防部提出了電子復(fù)興計(jì)劃,通過資助新興技術(shù),來尋求摩爾定律盡頭的出路,而目前已進(jìn)入第二階段。
陶瓷電容主要由兩部分組成,陶瓷電容本體和外部電極組成。本體部分由內(nèi)部電極和介質(zhì)層組成,這部分是陶瓷電容器存儲(chǔ)能量的關(guān)鍵部位,同時(shí)也是最脆弱的部分,一不小...
芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。
ADI公司的ADM3055E是集成了隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器的5kVrms隔離的CAN物理層收發(fā)器,滿足CAN靈活數(shù)據(jù)(FD)速率要求,可以工作高達(dá)5Mbp...
詳解Cypress公司的 Cypress S6BP501A/S6BP502A集成電路
ypress公司的S6BP501A/S6BP502A是三路輸出功率管理集成電路,包括一個(gè)高壓降壓DC/DC控制器(DD3V),一個(gè)內(nèi)置了FET的降壓DC...
近10年來,隨著ARM公司的CORTEX系列芯片的強(qiáng)勢(shì)崛起,現(xiàn)在越來越多人都在談?wù)揂RM,并且CORTEX-M0,CORTEX-M3系列芯片主打的就是要...
單片機(jī)分類比較多,可以根據(jù)不用的應(yīng)用需求情況進(jìn)行相應(yīng)的選型設(shè)計(jì)。而且隨著內(nèi)核的不斷增強(qiáng)、主頻不斷的提高以及片上大容量FLASH存儲(chǔ)器的應(yīng)用,越來越強(qiáng)調(diào)單...
針對(duì)OTN的以太網(wǎng)和SDN的All Programmable解決方案介紹
突出我們針對(duì)OTN,以太網(wǎng)和SDN的All Programmable解決方案
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