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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

并行14位8通道同時(shí)采樣器MAXl320的功能及在微機(jī)保護(hù)中的應(yīng)用

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隨著芯片制造工藝的不斷發(fā)展及用戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性要求的不斷提高。同時(shí)采樣A/D轉(zhuǎn)換器在實(shí)時(shí)性方面的巨大優(yōu)勢(shì)使其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。MAXl320是Maxim公司...

2020-07-22 標(biāo)簽:處理器芯片轉(zhuǎn)換器 1106 0

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區(qū)。 如上圖所示,MCU為 CW32L010F8P6 的芯片。其中芯片的IO口資源非常有限,如下原理圖,可以看到所有的IO口都用盡了。 所以在 調(diào)試 的...

2024-12-05 標(biāo)簽:芯片SWDCW32L010 1106 0

芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?

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尺寸有兩個(gè)優(yōu)勢(shì)——產(chǎn)量和占地面積?!凹僭O(shè)在多個(gè)芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片,較小對(duì)象的產(chǎn)量將高于一個(gè)較大對(duì)象的產(chǎn)量,”Aitken說(shuō)。因此,你可以降低一...

2023-03-30 標(biāo)簽:芯片3D封裝 1104 0

CC2500和CC1101移植說(shuō)明

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主要通過(guò)如何移植、移植注意、關(guān)于芯片配置、如何生成導(dǎo)出配置四大步驟來(lái)說(shuō)明CC2500和CC1101移植

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BGA返修過(guò)程中,如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?-智誠(chéng)精展

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2023-06-05 標(biāo)簽:芯片BGA 1103 0

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在本章中介紹判斷所選的晶體管在實(shí)際工作中是否適用的方法和步驟。 本文將對(duì)雖然右側(cè)流程圖中沒(méi)有提及,但在下面項(xiàng)目中有的第⑦“確認(rèn)芯片溫度”進(jìn)行說(shuō)明。

2023-02-10 標(biāo)簽:芯片晶體管SOA 1103 0

Type-C多功能擴(kuò)展塢LDR6282芯片方案

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多功能拓展塢,不僅能最高PD60W充電,還能充電的同時(shí),把設(shè)備的數(shù)據(jù)傳出來(lái),實(shí)現(xiàn)OTG和投屏。OTG采用的是USB2.0,投屏則是DP轉(zhuǎn)HDMI,最高支...

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IP5385專(zhuān)為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的30W到100W大功率電源管理SOC芯片

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2024-11-26 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1102 0

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2024-11-05 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)器DDR 1098 0

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TF-A主要保護(hù)的是什么

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為了充分利用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn),業(yè)界需要一種可以擴(kuò)展的驗(yàn)證解決方案,解決設(shè)計(jì)周期中各個(gè)階段的問(wèn)題,縮短驗(yàn)證鴻溝。本文將探討可擴(kuò)展驗(yàn)證解決...

2018-06-04 標(biāo)簽:芯片soc 1096 0

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位流驗(yàn)證,對(duì)于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測(cè)試手段,對(duì)于純軟件開(kāi)發(fā)人員,最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中,位流驗(yàn)證是在做什么,在哪些階段需要做位...

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LT1938是一款可調(diào)頻率(300kHz 至 2.8MHz)單片式降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,可接受高達(dá) 25V 的輸入電壓。一個(gè)高效率 0.18Ω 開(kāi)關(guān)與一個(gè)升...

2020-11-02 標(biāo)簽:芯片振蕩器開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 1093 0

高亮度矩陣式LED應(yīng)該怎樣進(jìn)行封裝?

在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線,這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀,由于較大的熱擾動(dòng),連接強(qiáng)度還應(yīng)足夠強(qiáng),以承受機(jī)械沖擊和應(yīng)力。封裝工藝中有三個(gè)步驟很關(guān)...

2018-08-16 標(biāo)簽:led芯片封裝 1092 0

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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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